Intel Celeron G6900TE vs Intel Core i7-610E
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G6900TE y Intel Core i7-610E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G6900TE
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 32 nm
- 14.6 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 8.79 GB
- Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2373 vs 2071
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 32 nm |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 8.79 GB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 2373 vs 2071 |
Razones para considerar el Intel Core i7-610E
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1420 vs 1393
Especificaciones | |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1420 vs 1393 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: Intel Core i7-610E
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron G6900TE | Intel Core i7-610E |
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PassMark - Single thread mark | 1393 | 1420 |
PassMark - CPU mark | 2373 | 2071 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron G6900TE | Intel Core i7-610E | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Alder Lake | Arrandale |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2022 | Q1'10 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $53 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1809 | 1800 |
Processor Number | G6900TE | i7-610E |
Series | Intel Celeron Processor G Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Caché L1 | 160 KB | |
Caché L2 | 2.5 MB | |
Caché L3 | 4 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105°C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 4 |
Base frequency | 2.53 GHz | |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Troquel | 81 mm2 | |
Frecuencia máxima | 3.20 GHz | |
Número de transistores | 382 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 76.8 GB/s | 17.1 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 8.79 GB |
Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR3 800/1066 |
Gráficos |
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Device ID | 0x4693 | |
Unidades de ejecución | 16 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 500 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | 766 MHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 710 | Intel HD Graphics |
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 4 | 2 |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | BGA 34mm x 28mm |
Zócalos soportados | FCLGA1700 | BGA1288 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020D | |
Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | 1x16, 2x8 |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |