Intel Celeron M 722 versus Intel Core 2 Duo T5270

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron M 722 et Intel Core 2 Duo T5270 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron M 722

versus

Intel Core 2 Duo T5270

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron M 722

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 5.5 Watt versus 35 Watt

Température de noyau maximale	105°C versus 100°C
Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	5.5 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5270

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
1 plus de fils: 2 versus 1
Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.4 GHz versus 1.2 GHz
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	2 versus 1
Fréquence maximale	1.4 GHz versus 1.2 GHz
Cache L2	2048 KB versus 1024 KB

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron M 722
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5270

Nom	Intel Celeron M 722	Intel Core 2 Duo T5270
PassMark - Single thread mark		535
PassMark - CPU mark		427
Geekbench 4 - Single Core		871
Geekbench 4 - Multi-Core		1215

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron M 722	Intel Core 2 Duo T5270
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Penryn	Merom
Date de sortie	1 October 2008	1 October 2008
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2683
Numéro du processeur	722	T5270
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Statut	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.20 GHz	1.40 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Taille de dé	107 mm2	143 mm2
Front-side bus (FSB)	800 MHz	800 MHz
Cache L1	64 KB
Cache L2	1024 KB	2048 KB
Processus de fabrication	45 nm	65 nm
Température de noyau maximale	105°C	100°C
Fréquence maximale	1.2 GHz	1.4 GHz
Nombre de noyaux	1	2
Nombre de fils	1	2
Compte de transistor	410 million	291 million
Rangée de tension VID	0.775V - 1.1V	1.075V-1.250V
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	22mm x 22mm	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	BGA956	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	5.5 Watt	35 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)