Intel Celeron M 722 vs Intel Core 2 Duo T5270

Vergleichende Analyse von Intel Celeron M 722 und Intel Core 2 Duo T5270 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron M 722

Intel Core 2 Duo T5270

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 722

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
5.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 5.5 Watt vs 35 Watt

Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	5.5 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5270

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Etwa 17% höhere Taktfrequenz: 1.4 GHz vs 1.2 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Maximale Frequenz	1.4 GHz vs 1.2 GHz
L2 Cache	2048 KB vs 1024 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron M 722
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5270

Name	Intel Celeron M 722	Intel Core 2 Duo T5270
PassMark - Single thread mark		535
PassMark - CPU mark		427
Geekbench 4 - Single Core		871
Geekbench 4 - Multi-Core		1215

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron M 722	Intel Core 2 Duo T5270
Essenzielles
Architektur Codename	Penryn	Merom
Startdatum	1 October 2008	1 October 2008
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2674
Processor Number	722	T5270
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.20 GHz	1.40 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	107 mm2	143 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz	800 MHz
L1 Cache	64 KB
L2 Cache	1024 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C	100°C
Maximale Frequenz	1.2 GHz	1.4 GHz
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Gewinde	1	2
Anzahl der Transistoren	410 million	291 million
VID-Spannungsbereich	0.775V - 1.1V	1.075V-1.250V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	22mm x 22mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	BGA956	PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)	5.5 Watt	35 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)