Intel Celeron M 722 vs Intel Core 2 Duo T5270

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron M 722 y Intel Core 2 Duo T5270 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron M 722

  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
  • 5.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 5.5 Watt vs 35 Watt
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP) 5.5 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5270

  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
  • 1 más subprocesos: 2 vs 1
  • Una velocidad de reloj alrededor de 17% más alta: 1.4 GHz vs 1.2 GHz
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos 2 vs 1
Número de subprocesos 2 vs 1
Frecuencia máxima 1.4 GHz vs 1.2 GHz
Caché L2 2048 KB vs 1024 KB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron M 722
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5270

Nombre Intel Celeron M 722 Intel Core 2 Duo T5270
PassMark - Single thread mark 535
PassMark - CPU mark 427
Geekbench 4 - Single Core 871
Geekbench 4 - Multi-Core 1215

Comparar especificaciones

Intel Celeron M 722 Intel Core 2 Duo T5270

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Penryn Merom
Fecha de lanzamiento 1 October 2008 1 October 2008
Lugar en calificación por desempeño not rated 2674
Processor Number 722 T5270
Series Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Segmento vertical Mobile Mobile

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.20 GHz 1.40 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 800 MHz FSB
Troquel 107 mm2 143 mm2
Bus frontal (FSB) 800 MHz 800 MHz
Caché L1 64 KB
Caché L2 1024 KB 2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 105°C 100°C
Frecuencia máxima 1.2 GHz 1.4 GHz
Número de núcleos 1 2
Número de subprocesos 1 2
Número de transistores 410 million 291 million
Rango de voltaje VID 0.775V - 1.1V 1.075V-1.250V

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 22mm x 22mm 35mm x 35mm
Zócalos soportados BGA956 PPGA478
Diseño energético térmico (TDP) 5.5 Watt 35 Watt

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

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