Intel Celeron M 722 versus Intel Core 2 Duo T5800
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron M 722 et Intel Core 2 Duo T5800 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron M 722
- Environ 24% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 85°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
- 5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 5.5 Watt versus 35 Watt
Température de noyau maximale | 105°C versus 85°C |
Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 5.5 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5800
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 1 plus de fils: 2 versus 1
- Environ 67% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.2 GHz
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Nombre de fils | 2 versus 1 |
Fréquence maximale | 2 GHz versus 1.2 GHz |
Cache L2 | 2048 KB versus 1024 KB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron M 722
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5800
Nom | Intel Celeron M 722 | Intel Core 2 Duo T5800 |
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PassMark - Single thread mark | 722 | |
PassMark - CPU mark | 622 | |
Geekbench 4 - Single Core | 238 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 410 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron M 722 | Intel Core 2 Duo T5800 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Penryn | Merom |
Date de sortie | 1 October 2008 | 1 October 2008 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 3009 |
Processor Number | 722 | T5800 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.20 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Taille de dé | 107 mm2 | 143 mm2 |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | 800 MHz |
Cache L1 | 64 KB | |
Cache L2 | 1024 KB | 2048 KB |
Processus de fabrication | 45 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 85°C |
Fréquence maximale | 1.2 GHz | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 2 |
Nombre de fils | 1 | 2 |
Compte de transistor | 410 million | 291 million |
Rangée de tension VID | 0.775V - 1.1V | 1.075V-1.175V |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 22mm x 22mm | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | BGA956 | PPGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 5.5 Watt | 35 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Technologie Intel® Active Management (AMT) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |