Intel Celeron ULV 573 versus Intel Xeon Platinum 8176F
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron ULV 573 et Intel Xeon Platinum 8176F pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Périphériques.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron ULV 573
- Environ 15% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 87°C
- 17.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 173 Watt
Température de noyau maximale | 100°C versus 87°C |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 173 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8176F
- 27 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 1
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 65 nm
Nombre de noyaux | 28 versus 1 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 65 nm |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron ULV 573 | Intel Xeon Platinum 8176F | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom | Skylake |
Date de sortie | Q3'06 | Q3'17 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Processor Number | 573 | 8176F |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Segment vertical | Mobile | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Taille de dé | 143 mm2 | |
Processus de fabrication | 65 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 87°C |
Nombre de noyaux | 1 | 28 |
Compte de transistor | 291 million | |
Rangée de tension VID | 0.80V-0.975V | |
Fréquence maximale | 3.80 GHz | |
Nombre de fils | 56 | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 88.0mm x 56.5mm |
Prise courants soutenu | PBGA479 | FCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt | 173 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 6 | |
Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 2S |