Intel Celeron ULV 573 versus Intel Xeon Platinum 8176F

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron ULV 573 et Intel Xeon Platinum 8176F pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Périphériques.

Intel Celeron ULV 573

versus

Intel Xeon Platinum 8176F

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron ULV 573

Environ 15% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 87°C
17.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 173 Watt

Température de noyau maximale	100°C versus 87°C
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt versus 173 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8176F

27 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 65 nm

Nombre de noyaux	28 versus 1
Processus de fabrication	14 nm versus 65 nm

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron ULV 573	Intel Xeon Platinum 8176F
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Skylake
Date de sortie	Q3'06	Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Processor Number	573	8176F
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Discontinued	Launched
Segment vertical	Mobile	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.00 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB
Taille de dé	143 mm2
Processus de fabrication	65 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	87°C
Nombre de noyaux	1	28
Compte de transistor	291 million
Rangée de tension VID	0.80V-0.975V
Fréquence maximale		3.80 GHz
Nombre de fils		56
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	88.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	PBGA479	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt	173 Watt
Sécurité & fiabilité
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Intel 64
Technologie Intel® Turbo Boost
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		6
Taille de mémore maximale		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Genres de mémoire soutenus		DDR4-2666
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		48
Révision PCI Express		3.0
Scalability		2S