Intel Celeron ULV 573 vs Intel Xeon Platinum 8176F
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron ULV 573 y Intel Xeon Platinum 8176F para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Periféricos.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron ULV 573
- Una temperatura de núcleo máxima 15% mayor: 100°C vs 87°C
- 17.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 173 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 87°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 173 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8176F
- 27 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 28 vs 1
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 65 nm
Número de núcleos | 28 vs 1 |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 65 nm |
Comparar especificaciones
Intel Celeron ULV 573 | Intel Xeon Platinum 8176F | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Merom | Skylake |
Fecha de lanzamiento | Q3'06 | Q3'17 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
Processor Number | 573 | 8176F |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Segmento vertical | Mobile | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Troquel | 143 mm2 | |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 87°C |
Número de núcleos | 1 | 28 |
Número de transistores | 291 million | |
Rango de voltaje VID | 0.80V-0.975V | |
Frecuencia máxima | 3.80 GHz | |
Número de subprocesos | 56 | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 88.0mm x 56.5mm |
Zócalos soportados | PBGA479 | FCLGA3647 |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt | 173 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 6 | |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 48 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 2S |