Intel Celeron ULV 573 vs Intel Xeon Platinum 8176F
Vergleichende Analyse von Intel Celeron ULV 573 und Intel Xeon Platinum 8176F Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Peripherien.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron ULV 573
- Etwa 15% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 87°C
- 17.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 173 Watt
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 87°C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt vs 173 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8176F
- 27 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 28 vs 1
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 65 nm
| Anzahl der Adern | 28 vs 1 |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 65 nm |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Celeron ULV 573 | Intel Xeon Platinum 8176F | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Merom | Skylake |
| Startdatum | Q3'06 | Q3'17 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
| Prozessornummer | 573 | 8176F |
| Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel® Xeon® Scalable Processors |
| Status | Discontinued | Launched |
| Vertikales Segment | Mobile | Server |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1.00 GHz | 2.10 GHz |
| Bus Speed | 533 MHz FSB | |
| Matrizengröße | 143 mm2 | |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 87°C |
| Anzahl der Adern | 1 | 28 |
| Anzahl der Transistoren | 291 million | |
| VID-Spannungsbereich | 0.80V-0.975V | |
| Maximale Frequenz | 3.80 GHz | |
| Anzahl der Gewinde | 56 | |
| Anzahl der UPI-Links (Ultra Path Interconnect) | 2 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 35mm x 35mm | 88.0mm x 56.5mm |
| Unterstützte Sockel | PBGA479 | FCLGA3647 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt | 173 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Modusbasierte Ausführungssteuerung (MBE) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
| Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Anzahl der AVX-512-FMA-Einheiten | 2 | |
| Speed-Shift-Technologie | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 6 | |
| Maximale Speichergröße | 768 GB | |
| Unterstützte Speicherfrequenz | 2666 MHz | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | |
| Skalierbarkeit | 2S | |