Intel Celeron ULV 573 vs Intel Xeon Platinum 8176F

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron ULV 573 и Intel Xeon Platinum 8176F по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Периферийные устройства.

Intel Celeron ULV 573

Intel Xeon Platinum 8176F

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron ULV 573

Примерно на 15% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 87°C
В 17.3 раз меньше энергопотребление: 10 Watt vs 173 Watt

Максимальная температура ядра	100°C vs 87°C
Энергопотребление (TDP)	10 Watt vs 173 Watt

Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8176F

На 27 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 28 vs 1
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 65 nm

Количество ядер	28 vs 1
Технологический процесс	14 nm vs 65 nm

Сравнение характеристик

	Intel Celeron ULV 573	Intel Xeon Platinum 8176F
Общая информация
Название архитектуры	Merom	Skylake
Дата выпуска	Q3'06	Q3'17
Место в рейтинге	not rated	not rated
Номер процессора	573	8176F
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	Intel® Xeon® Scalable Processors
Статус	Discontinued	Launched
Применимость	Mobile	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Базовая частота	1.00 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB
Площадь кристалла	143 mm2
Технологический процесс	65 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	100°C	87°C
Количество ядер	1	28
Количество транзисторов	291 million
Допустимое напряжение ядра	0.80V-0.975V
Максимальная частота		3.80 GHz
Количество потоков		56
Количество каналов UPI (Ultra Path Interconnect)		2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Размер корпуса	35mm x 35mm	88.0mm x 56.5mm
Поддерживаемые сокеты	PBGA479	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	10 Watt	173 Watt
Безопасность и надежность
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Режимный контроль выполнения (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Intel 64
Технология Intel® Turbo Boost
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Поддержка памяти Intel® Optane™
Intel® TSX-NI
Контроллер управления томами Intel® VMD
Поддержка платформы Intel® vPro™
Количество блоков AVX-512 FMA		2
Технология Speed Shift
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Память
Максимальное количество каналов памяти		6
Максимальный размер памяти		768 GB
Поддерживаемая частота памяти		2666 MHz
Поддерживаемые типы памяти		DDR4-2666
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		48
Ревизия PCI Express		3.0
Масштабируемость		2S