Intel Celeron ULV 573 vs Intel Xeon Platinum 8176F
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron ULV 573 и Intel Xeon Platinum 8176F по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Периферийные устройства.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron ULV 573
- Примерно на 15% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 87°C
- В 17.3 раз меньше энергопотребление: 10 Watt vs 173 Watt
Максимальная температура ядра | 100°C vs 87°C |
Энергопотребление (TDP) | 10 Watt vs 173 Watt |
Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8176F
- На 27 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 28 vs 1
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 65 nm
Количество ядер | 28 vs 1 |
Технологический процесс | 14 nm vs 65 nm |
Сравнение характеристик
Intel Celeron ULV 573 | Intel Xeon Platinum 8176F | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Merom | Skylake |
Дата выпуска | Q3'06 | Q3'17 |
Место в рейтинге | not rated | not rated |
Processor Number | 573 | 8176F |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Применимость | Mobile | Server |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Площадь кристалла | 143 mm2 | |
Технологический процесс | 65 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 87°C |
Количество ядер | 1 | 28 |
Количество транзисторов | 291 million | |
Допустимое напряжение ядра | 0.80V-0.975V | |
Максимальная частота | 3.80 GHz | |
Количество потоков | 56 | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 88.0mm x 56.5mm |
Поддерживаемые сокеты | PBGA479 | FCLGA3647 |
Энергопотребление (TDP) | 10 Watt | 173 Watt |
Безопасность и надежность |
||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 6 | |
Максимальный размер памяти | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 48 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 2S |