Intel Celeron ULV 573 vs Intel Xeon Platinum 8176F
Análise comparativa dos processadores Intel Celeron ULV 573 e Intel Xeon Platinum 8176F para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Periféricos.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Celeron ULV 573
- Cerca de 15% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 87°C
- 17.3x menor consumo de energia: 10 Watt vs 173 Watt
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 87°C |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 10 Watt vs 173 Watt |
Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8176F
- 27 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 28 vs 1
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 65 nm
| Número de núcleos | 28 vs 1 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm vs 65 nm |
Comparar especificações
| Intel Celeron ULV 573 | Intel Xeon Platinum 8176F | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Merom | Skylake |
| Data de lançamento | Q3'06 | Q3'17 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | not rated |
| Número do processador | 573 | 8176F |
| Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel® Xeon® Scalable Processors |
| Estado | Discontinued | Launched |
| Tipo | Mobile | Server |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 1.00 GHz | 2.10 GHz |
| Bus Speed | 533 MHz FSB | |
| Tamanho da matriz | 143 mm2 | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 87°C |
| Número de núcleos | 1 | 28 |
| Contagem de transistores | 291 million | |
| Faixa de tensão VID | 0.80V-0.975V | |
| Frequência máxima | 3.80 GHz | |
| Número de processos | 56 | |
| Número de ligações UPI (Ultra Path Interconnect) | 2 | |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Tamanho do pacote | 35mm x 35mm | 88.0mm x 56.5mm |
| Soquetes suportados | PBGA479 | FCLGA3647 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 10 Watt | 173 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Controlo de execução baseado em modo (MBE) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Intel 64 | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
| Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Memória Intel® Optane™ suportada | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Dispositivo de gestão de volume Intel® (VMD) | ||
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | ||
| Número de unidades AVX-512 FMA | 2 | |
| Tecnologia Speed Shift | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Memória |
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| Canais de memória máximos | 6 | |
| Tamanho máximo da memória | 768 GB | |
| Frequência de memória suportada | 2666 MHz | |
| Tipos de memória suportados | DDR4-2666 | |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 48 | |
| Revisão PCI Express | 3.0 | |
| Escalabilidade | 2S | |
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