Intel Core 2 Duo E6600 versus AMD Athlon 64 3400+

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6600 et AMD Athlon 64 3400+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6600

versus

AMD Athlon 64 3400+

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6600

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 130 nm
Environ 37% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 89 Watt
Environ 45% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 946 versus 652
Environ 73% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 942 versus 545

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Processus de fabrication	65 nm versus 130 nm
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 89 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	946 versus 652
PassMark - CPU mark	942 versus 545

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6600
CPU 2: AMD Athlon 64 3400+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

946

652

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

942

545

Nom	Intel Core 2 Duo E6600	AMD Athlon 64 3400+
PassMark - Single thread mark	946	652
PassMark - CPU mark	942	545
Geekbench 4 - Single Core	310
Geekbench 4 - Multi-Core	533

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo E6600	AMD Athlon 64 3400+
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Conroe	Clawhammer
Date de sortie	Q3'06	January 2001
Position dans l’évaluation de la performance	2773	2772
Processor Number	E6600
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.40 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB
Taille de dé	143 mm2	193 mm
Processus de fabrication	65 nm	130 nm
Température de noyau maximale	60.1°C
Nombre de noyaux	2	1
Compte de transistor	291 million	105 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.5V
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Fréquence maximale		2.4 GHz
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Prise courants soutenu	PLGA775	754
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	89 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)