Intel Core 2 Duo E6600 vs AMD Athlon 64 3400+
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E6600 y AMD Athlon 64 3400+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6600
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 130 nm
- Consumo de energía típico 37% más bajo: 65 Watt vs 89 Watt
- Alrededor de 45% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 947 vs 652
- Alrededor de 73% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 942 vs 545
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 2 vs 1 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm vs 130 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 89 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 947 vs 652 |
| PassMark - CPU mark | 942 vs 545 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6600
CPU 2: AMD Athlon 64 3400+
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core 2 Duo E6600 | AMD Athlon 64 3400+ |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 947 | 652 |
| PassMark - CPU mark | 942 | 545 |
| Geekbench 4 - Single Core | 310 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 533 |
Comparar especificaciones
| Intel Core 2 Duo E6600 | AMD Athlon 64 3400+ | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Conroe | Clawhammer |
| Fecha de lanzamiento | Q3'06 | January 2001 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2779 | 2778 |
| Número del procesador | E6600 | |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Estado | Discontinued | |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.40 GHz | |
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
| Troquel | 143 mm2 | 193 mm |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 130 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 60.1°C | |
| Número de núcleos | 2 | 1 |
| Número de transistores | 291 million | 105 million |
| Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.5V | |
| Caché L1 | 128 KB | |
| Caché L2 | 512 KB | |
| Frecuencia máxima | 2.4 GHz | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
| Zócalos soportados | PLGA775 | 754 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 89 Watt |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||