Intel Core 2 Duo E6600 vs AMD Athlon 64 3400+

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6600 und AMD Athlon 64 3400+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6600

AMD Athlon 64 3400+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6600

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 130 nm
Etwa 37% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 89 Watt
Etwa 45% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 947 vs 652
Etwa 73% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 942 vs 545

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 130 nm
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 89 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	947 vs 652
PassMark - CPU mark	942 vs 545

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6600
CPU 2: AMD Athlon 64 3400+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

947

652

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

942

545

Name	Intel Core 2 Duo E6600	AMD Athlon 64 3400+
PassMark - Single thread mark	947	652
PassMark - CPU mark	942	545
Geekbench 4 - Single Core	310
Geekbench 4 - Multi-Core	533

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo E6600	AMD Athlon 64 3400+
Essenzielles
Architektur Codename	Conroe	Clawhammer
Startdatum	Q3'06	January 2001
Platz in der Leistungsbewertung	2779	2778
Prozessornummer	E6600
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.40 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	193 mm
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	130 nm
Maximale Kerntemperatur	60.1°C
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Transistoren	291 million	105 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.5V
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		512 KB
Maximale Frequenz		2.4 GHz
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Unterstützte Sockel	PLGA775	754
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	89 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)