Intel Core 2 Duo E6600 vs AMD Athlon 64 3400+
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6600 und AMD Athlon 64 3400+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6600
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 130 nm
- Etwa 37% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 89 Watt
- Etwa 45% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 946 vs 652
- Etwa 73% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 942 vs 545
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm vs 130 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 89 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 946 vs 652 |
PassMark - CPU mark | 942 vs 545 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6600
CPU 2: AMD Athlon 64 3400+
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Core 2 Duo E6600 | AMD Athlon 64 3400+ |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 946 | 652 |
PassMark - CPU mark | 942 | 545 |
Geekbench 4 - Single Core | 310 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 533 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo E6600 | AMD Athlon 64 3400+ | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Conroe | Clawhammer |
Startdatum | Q3'06 | January 2001 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2773 | 2772 |
Processor Number | E6600 | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.40 GHz | |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Matrizengröße | 143 mm2 | 193 mm |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 130 nm |
Maximale Kerntemperatur | 60.1°C | |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | 105 million |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 512 KB | |
Maximale Frequenz | 2.4 GHz | |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Unterstützte Sockel | PLGA775 | 754 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 89 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |