Intel Core 2 Duo E6600 vs AMD Athlon 64 3400+

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6600 und AMD Athlon 64 3400+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6600

  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 130 nm
  • Etwa 37% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 89 Watt
  • Etwa 45% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 946 vs 652
  • Etwa 73% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 942 vs 545
Spezifikationen
Anzahl der Adern 2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik 65 nm vs 130 nm
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 89 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 946 vs 652
PassMark - CPU mark 942 vs 545

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6600
CPU 2: AMD Athlon 64 3400+

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
946
652
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
942
545
Name Intel Core 2 Duo E6600 AMD Athlon 64 3400+
PassMark - Single thread mark 946 652
PassMark - CPU mark 942 545
Geekbench 4 - Single Core 310
Geekbench 4 - Multi-Core 533

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core 2 Duo E6600 AMD Athlon 64 3400+

Essenzielles

Architektur Codename Conroe Clawhammer
Startdatum Q3'06 January 2001
Platz in der Leistungsbewertung 2773 2772
Processor Number E6600
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.40 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB
Matrizengröße 143 mm2 193 mm
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 130 nm
Maximale Kerntemperatur 60.1°C
Anzahl der Adern 2 1
Anzahl der Transistoren 291 million 105 million
VID-Spannungsbereich 0.8500V-1.5V
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 512 KB
Maximale Frequenz 2.4 GHz

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W
Unterstützte Sockel PLGA775 754
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 89 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)