Intel Core 2 Duo E6600 vs AMD Athlon 64 3400+
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo E6600 и AMD Athlon 64 3400+ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Duo E6600
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 65 nm vs 130 nm
- Примерно на 37% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 89 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 45% больше: 946 vs 652
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 73% больше: 942 vs 545
Характеристики | |
Количество ядер | 2 vs 1 |
Технологический процесс | 65 nm vs 130 nm |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 89 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 946 vs 652 |
PassMark - CPU mark | 942 vs 545 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6600
CPU 2: AMD Athlon 64 3400+
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core 2 Duo E6600 | AMD Athlon 64 3400+ |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 946 | 652 |
PassMark - CPU mark | 942 | 545 |
Geekbench 4 - Single Core | 310 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 533 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Duo E6600 | AMD Athlon 64 3400+ | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Conroe | Clawhammer |
Дата выпуска | Q3'06 | January 2001 |
Место в рейтинге | 2773 | 2772 |
Processor Number | E6600 | |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Площадь кристалла | 143 mm2 | 193 mm |
Технологический процесс | 65 nm | 130 nm |
Максимальная температура ядра | 60.1°C | |
Количество ядер | 2 | 1 |
Количество транзисторов | 291 million | 105 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.5V | |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | |
Максимальная частота | 2.4 GHz | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Поддерживаемые сокеты | PLGA775 | 754 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 89 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |