Intel Core 2 Duo E6700 versus Intel Core i5-3330

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6700 et Intel Core i5-3330 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core 2 Duo E6700

versus

Intel Core i5-3330

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6700

Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 77 Watt

Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 77 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i5-3330

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 67.4°C versus 60.1°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
Environ 68% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1718 versus 1023
4.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4105 versus 990
2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 656 versus 317
3.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2156 versus 564

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Température de noyau maximale	67.4°C versus 60.1°C
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	1718 versus 1023
PassMark - CPU mark	4105 versus 990
Geekbench 4 - Single Core	656 versus 317
Geekbench 4 - Multi-Core	2156 versus 564

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Core i5-3330

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1023

1718

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

990

4105

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

317

656

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

564

2156

Nom	Intel Core 2 Duo E6700	Intel Core i5-3330
PassMark - Single thread mark	1023	1718
PassMark - CPU mark	990	4105
Geekbench 4 - Single Core	317	656
Geekbench 4 - Multi-Core	564	2156
3DMark Fire Strike - Physics Score		0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.047
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		73.477
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.362
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.704
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		4.579
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		968
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		968

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo E6700	Intel Core i5-3330
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Conroe	Ivy Bridge
Date de sortie	Q3'06	September 2012
Position dans l’évaluation de la performance	2712	2612
Processor Number	E6700	i5-3330
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$360
Prix maintenant		$309.99
Valeur pour le prix (0-100)		5.64
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.66 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	5 GT/s DMI
Taille de dé	143 mm2	133 mm
Processus de fabrication	65 nm	22 nm
Température de noyau maximale	60.1°C	67.4°C
Nombre de noyaux	2	4
Compte de transistor	291 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.5V
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Cache L3		6144 KB (shared)
Température maximale de la caisse (TCase)		67 °C
Fréquence maximale		3.20 GHz
Nombre de fils		4
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Prise courants soutenu	PLGA775	FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	77 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Thermal Solution		2011D
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Technologie Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 1333/1600
Graphiques
Device ID		0x152
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 2500
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4