Intel Core 2 Duo E6700 vs Intel Core i5-3330

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo E6700 и Intel Core i5-3330 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core 2 Duo E6700

Intel Core i5-3330

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Duo E6700

Примерно на 18% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 77 Watt

Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 77 Watt

Причины выбрать Intel Core i5-3330

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
Примерно на 12% больше максимальная температура ядра: 67.4°C vs 60.1°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 68% больше: 1718 vs 1023
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.1 раз(а) больше: 4105 vs 990
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 2.1 раз(а) больше: 656 vs 317
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 3.8 раз(а) больше: 2156 vs 564

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Максимальная температура ядра	67.4°C vs 60.1°C
Технологический процесс	22 nm vs 65 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1718 vs 1023
PassMark - CPU mark	4105 vs 990
Geekbench 4 - Single Core	656 vs 317
Geekbench 4 - Multi-Core	2156 vs 564

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Core i5-3330

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1023

1718

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

990

4105

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

317

656

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

564

2156

Название	Intel Core 2 Duo E6700	Intel Core i5-3330
PassMark - Single thread mark	1023	1718
PassMark - CPU mark	990	4105
Geekbench 4 - Single Core	317	656
Geekbench 4 - Multi-Core	564	2156
3DMark Fire Strike - Physics Score		0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.047
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		73.477
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.362
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.704
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		4.579
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		968
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		968

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Duo E6700	Intel Core i5-3330
Общая информация
Название архитектуры	Conroe	Ivy Bridge
Дата выпуска	Q3'06	September 2012
Место в рейтинге	2712	2612
Processor Number	E6700	i5-3330
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Цена на дату первого выпуска		$360
Цена сейчас		$309.99
Соотношение цена/производительность (0-100)		5.64
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.66 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	143 mm2	133 mm
Технологический процесс	65 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	60.1°C	67.4°C
Количество ядер	2	4
Количество транзисторов	291 million
Допустимое напряжение ядра	0.8500V-1.5V
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня		6144 KB (shared)
Максимальная температура корпуса (TCase)		67 °C
Максимальная частота		3.20 GHz
Количество потоков		4
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Поддерживаемые сокеты	PLGA775	FCLGA1155
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	77 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Thermal Solution		2011D
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Технология Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Память
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3 1333/1600
Графика
Device ID		0x152
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Максимальная частота видеоядра		1.05 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel® HD Graphics 2500
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Поддержка WiDi
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express		3.0
PCIe configurations		up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4