Intel Core 2 Duo E6700 vs Intel Core i5-3330

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E6700 y Intel Core i5-3330 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6700

  • Consumo de energía típico 18% más bajo: 65 Watt vs 77 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 77 Watt

Razones para considerar el Intel Core i5-3330

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • Una temperatura de núcleo máxima 12% mayor: 67.4°C vs 60.1°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
  • Alrededor de 68% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1718 vs 1023
  • 4.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4105 vs 990
  • 2.1 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 656 vs 317
  • 3.8 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2156 vs 564
Especificaciones
Número de núcleos 4 vs 2
Temperatura máxima del núcleo 67.4°C vs 60.1°C
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 1718 vs 1023
PassMark - CPU mark 4105 vs 990
Geekbench 4 - Single Core 656 vs 317
Geekbench 4 - Multi-Core 2156 vs 564

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Core i5-3330

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1023
1718
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
990
4105
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
317
656
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
564
2156
Nombre Intel Core 2 Duo E6700 Intel Core i5-3330
PassMark - Single thread mark 1023 1718
PassMark - CPU mark 990 4105
Geekbench 4 - Single Core 317 656
Geekbench 4 - Multi-Core 564 2156
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.047
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 73.477
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.362
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.704
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.579
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 968
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 968

Comparar especificaciones

Intel Core 2 Duo E6700 Intel Core i5-3330

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Conroe Ivy Bridge
Fecha de lanzamiento Q3'06 September 2012
Lugar en calificación por desempeño 2712 2612
Processor Number E6700 i5-3330
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Segmento vertical Desktop Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $360
Precio ahora $309.99
Valor/costo (0-100) 5.64

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.66 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB 5 GT/s DMI
Troquel 143 mm2 133 mm
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 60.1°C 67.4°C
Número de núcleos 2 4
Número de transistores 291 million
Rango de voltaje VID 0.8500V-1.5V
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core)
Caché L3 6144 KB (shared)
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 67 °C
Frecuencia máxima 3.20 GHz
Número de subprocesos 4

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W
Zócalos soportados PLGA775 FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 77 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Thermal Solution 2011D

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1333/1600

Gráficos

Device ID 0x152
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 2500

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4