Intel Core 2 Duo L7300 versus Intel Pentium Dual Core T4200
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7300 et Intel Pentium Dual Core T4200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo L7300
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Pentium Dual Core T4200
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
- Environ 50% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 824 versus 551
- Environ 45% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 775 versus 536
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 824 versus 551 |
PassMark - CPU mark | 775 versus 536 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T4200
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core 2 Duo L7300 | Intel Pentium Dual Core T4200 |
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PassMark - Single thread mark | 551 | 824 |
PassMark - CPU mark | 536 | 775 |
Geekbench 4 - Single Core | 244 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 427 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo L7300 | Intel Pentium Dual Core T4200 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom | Penryn |
Date de sortie | Q2'07 | 1 January 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2906 | 2912 |
Processor Number | L7300 | T4200 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Taille de dé | 143 mm2 | 107 mm2 |
Processus de fabrication | 65 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 105°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 291 million | 410 million |
Rangée de tension VID | 0.975V-1.062V | |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 1024 KB | |
Fréquence maximale | 2 GHz | |
Nombre de fils | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | PBGA479 | PGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Technologie Intel® Active Management (AMT) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |