Intel Core 2 Duo L7300 versus Intel Celeron B810

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7300 et Intel Celeron B810 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo L7300

versus

Intel Celeron B810

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo L7300

2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt

Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Celeron B810

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 37% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 754 versus 551
Environ 45% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 775 versus 536

Caractéristiques
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	754 versus 551
PassMark - CPU mark	775 versus 536

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Celeron B810

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

551

754

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

536

775

Nom	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron B810
PassMark - Single thread mark	551	754
PassMark - CPU mark	536	775
Geekbench 4 - Single Core		308
Geekbench 4 - Multi-Core		584

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron B810
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Sandy Bridge
Date de sortie	Q2'07	15 March 2011
Position dans l’évaluation de la performance	2905	2906
Processor Number	L7300	B810
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Launched
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$86
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.40 GHz	1.60 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Taille de dé	143 mm2	131 mm
Processus de fabrication	65 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100°C	100C
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	291 million	504 million
Rangée de tension VID	0.975V-1.062V
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Cache L3		2048 KB
Fréquence maximale		1.6 GHz
Nombre de fils		2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	37.5mmx37.5mm (rPGA988B)
Prise courants soutenu	PBGA479	PGA988
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		21.3 GB/s
Taille de mémore maximale		16.6 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		950 MHz
Freéquency maximale des graphiques		950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4