Intel Core 2 Duo L7300 vs Intel Pentium Dual Core T4200

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7300 und Intel Pentium Dual Core T4200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo L7300

Intel Pentium Dual Core T4200

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7300

2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual Core T4200

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
Etwa 50% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 824 vs 551
Etwa 45% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 775 vs 536

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	824 vs 551
PassMark - CPU mark	775 vs 536

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T4200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

551

824

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

536

775

Name	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Pentium Dual Core T4200
PassMark - Single thread mark	551	824
PassMark - CPU mark	536	775
Geekbench 4 - Single Core		244
Geekbench 4 - Multi-Core		427

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Pentium Dual Core T4200
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Penryn
Startdatum	Q2'07	1 January 2009
Platz in der Leistungsbewertung	2906	2912
Processor Number	L7300	T4200
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.40 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	107 mm2
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105°C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	291 million	410 million
VID-Spannungsbereich	0.975V-1.062V
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		1024 KB
Maximale Frequenz		2 GHz
Anzahl der Gewinde		2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PBGA479	PGA478
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	35 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Active Management Technologie (AMT)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)