Intel Core 2 Duo L7300 vs Intel Pentium Dual Core T4200
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7300 und Intel Pentium Dual Core T4200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7300
- 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual Core T4200
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- Etwa 50% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 824 vs 551
- Etwa 45% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 775 vs 536
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 100°C |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 824 vs 551 |
PassMark - CPU mark | 775 vs 536 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T4200
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core 2 Duo L7300 | Intel Pentium Dual Core T4200 |
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PassMark - Single thread mark | 551 | 824 |
PassMark - CPU mark | 536 | 775 |
Geekbench 4 - Single Core | 244 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 427 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo L7300 | Intel Pentium Dual Core T4200 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Merom | Penryn |
Startdatum | Q2'07 | 1 January 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2906 | 2913 |
Processor Number | L7300 | T4200 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Matrizengröße | 143 mm2 | 107 mm2 |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 105°C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | 410 million |
VID-Spannungsbereich | 0.975V-1.062V | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 1024 KB | |
Maximale Frequenz | 2 GHz | |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | PBGA479 | PGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Active Management Technologie (AMT) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |