Intel Core 2 Duo T5470 vs Intel Core i7-3555LE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo T5470 y Intel Core i7-3555LE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-3555LE
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1336 vs 636
- 3.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2238 vs 590
| Especificaciones | |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 65 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1336 vs 636 |
| PassMark - CPU mark | 2238 vs 590 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5470
CPU 2: Intel Core i7-3555LE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core 2 Duo T5470 | Intel Core i7-3555LE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 636 | 1336 |
| PassMark - CPU mark | 590 | 2238 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1096 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1671 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.857 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.584 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.274 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.253 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2328 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2328 |
Comparar especificaciones
| Intel Core 2 Duo T5470 | Intel Core i7-3555LE | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Merom | Ivy Bridge |
| Lugar en calificación por desempeño | 2404 | 2396 |
| Número del procesador | T5470 | i7-3555LE |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Discontinued | Launched |
| Segmento vertical | Mobile | Embedded |
| Fecha de lanzamiento | June 2012 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.60 GHz | 2.50 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | 5 GT/s DMI |
| Troquel | 143 mm2 | 118 mm |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105°C |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de transistores | 291 million | |
| Rango de voltaje VID | 1.075V-1.250V | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | |
| Caché L3 | 4096 KB (shared) | |
| Frecuencia máxima | 3.20 GHz | |
| Número de subprocesos | 4 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 35mm x 35mm | 31.0mm x 24.0mm |
| Zócalos soportados | PPGA478 | FCBGA1023 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Tecnología Anti-Theft | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 550 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces gráficas |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
