Intel Core 2 Extreme QX6700 versus Intel Core i3-3250T
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Extreme QX6700 et Intel Core i3-3250T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX6700
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-3250T
- Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 65.0°C versus 64.5°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
- 3.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 130 Watt
Température de noyau maximale | 65.0°C versus 64.5°C |
Processus de fabrication | 22 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 130 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX6700
CPU 2: Intel Core i3-3250T
Nom | Intel Core 2 Extreme QX6700 | Intel Core i3-3250T |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1684 | |
PassMark - CPU mark | 2650 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Extreme QX6700 | Intel Core i3-3250T | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Kentsfield | Ivy Bridge |
Date de sortie | Q4'06 | Q2'13 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 1547 |
Processor Number | QX6700 | i3-3250T |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 286 mm2 | |
Processus de fabrication | 65 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 64.5°C | 65.0°C |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Compte de transistor | 582 million | |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.500V | |
Nombre de fils | 4 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | LGA775 | FCLGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 35 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Thermal Solution | 2011A | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 | |
Graphiques |
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Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 2500 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 |