Intel Core 2 Extreme QX6700 versus Intel Core i3-3250T

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Extreme QX6700 et Intel Core i3-3250T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Extreme QX6700

versus

Intel Core i3-3250T

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX6700

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2

Nombre de noyaux	4 versus 2

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3250T

Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 65.0°C versus 64.5°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
3.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 130 Watt

Température de noyau maximale	65.0°C versus 64.5°C
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 130 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX6700
CPU 2: Intel Core i3-3250T

Nom	Intel Core 2 Extreme QX6700	Intel Core i3-3250T
PassMark - Single thread mark		1684
PassMark - CPU mark		2650

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Extreme QX6700	Intel Core i3-3250T
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Kentsfield	Ivy Bridge
Date de sortie	Q4'06	Q2'13
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	1443
Processor Number	QX6700	i3-3250T
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.66 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	5 GT/s DMI
Taille de dé	286 mm2
Processus de fabrication	65 nm	22 nm
Température de noyau maximale	64.5°C	65.0°C
Nombre de noyaux	4	2
Compte de transistor	582 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.500V
Nombre de fils		4
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	LGA775	FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Thermal Solution		2011A
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Technologie Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 1333/1600
Graphiques
Device ID		0x152
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 2500
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		3
Périphériques
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4