Intel Core 2 Extreme QX6700 vs Intel Core i3-3250T
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Extreme QX6700 und Intel Core i3-3250T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme QX6700
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3250T
- Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 65.0°C vs 64.5°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
- 3.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 130 Watt
Maximale Kerntemperatur | 65.0°C vs 64.5°C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX6700
CPU 2: Intel Core i3-3250T
Name | Intel Core 2 Extreme QX6700 | Intel Core i3-3250T |
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PassMark - Single thread mark | 1684 | |
PassMark - CPU mark | 2650 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Extreme QX6700 | Intel Core i3-3250T | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Kentsfield | Ivy Bridge |
Startdatum | Q4'06 | Q2'13 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 1547 |
Processor Number | QX6700 | i3-3250T |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 286 mm2 | |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 64.5°C | 65.0°C |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 582 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.500V | |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | LGA775 | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 35 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Thermal Solution | 2011A | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1333/1600 | |
Grafik |
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Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 2500 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 |