Intel Core 2 Extreme QX6700 vs Intel Core i3-3250T

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Extreme QX6700 y Intel Core i3-3250T para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Extreme QX6700

Intel Core i3-3250T

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Extreme QX6700

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2

Número de núcleos	4 vs 2

Razones para considerar el Intel Core i3-3250T

Una temperatura de núcleo máxima 1% mayor: 65.0°C vs 64.5°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
3.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 130 Watt

Temperatura máxima del núcleo	65.0°C vs 64.5°C
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 130 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX6700
CPU 2: Intel Core i3-3250T

Nombre	Intel Core 2 Extreme QX6700	Intel Core i3-3250T
PassMark - Single thread mark		1684
PassMark - CPU mark		2650

Comparar especificaciones

	Intel Core 2 Extreme QX6700	Intel Core i3-3250T
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Kentsfield	Ivy Bridge
Fecha de lanzamiento	Q4'06	Q2'13
Lugar en calificación por desempeño	not rated	1443
Processor Number	QX6700	i3-3250T
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Launched
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.66 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	5 GT/s DMI
Troquel	286 mm2
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	64.5°C	65.0°C
Número de núcleos	4	2
Número de transistores	582 million
Rango de voltaje VID	0.8500V-1.500V
Número de subprocesos		4
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	LGA775	FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	130 Watt	35 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Thermal Solution		2011A
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Memoria
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Tipos de memorias soportadas		DDR3 1333/1600
Gráficos
Device ID		0x152
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 2500
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		3
Periféricos
Clasificación PCI Express		2.0
PCIe configurations		up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4