Intel Core 2 Extreme QX6700 vs Intel Core i3-3250T

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Extreme QX6700 y Intel Core i3-3250T para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Extreme QX6700

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Número de núcleos 4 vs 2

Razones para considerar el Intel Core i3-3250T

  • Una temperatura de núcleo máxima 1% mayor: 65.0°C vs 64.5°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
  • 3.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 130 Watt
Temperatura máxima del núcleo 65.0°C vs 64.5°C
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 130 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX6700
CPU 2: Intel Core i3-3250T

Nombre Intel Core 2 Extreme QX6700 Intel Core i3-3250T
PassMark - Single thread mark 1684
PassMark - CPU mark 2650

Comparar especificaciones

Intel Core 2 Extreme QX6700 Intel Core i3-3250T

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Kentsfield Ivy Bridge
Fecha de lanzamiento Q4'06 Q2'13
Lugar en calificación por desempeño not rated 1547
Processor Number QX6700 i3-3250T
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Launched
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.66 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB 5 GT/s DMI
Troquel 286 mm2
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 64.5°C 65.0°C
Número de núcleos 4 2
Número de transistores 582 million
Rango de voltaje VID 0.8500V-1.500V
Número de subprocesos 4

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados LGA775 FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP) 130 Watt 35 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Thermal Solution 2011A

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1333/1600

Gráficos

Device ID 0x152
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 2500

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3

Periféricos

Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

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