Intel Core 2 Extreme QX6700 vs Intel Core i3-3250T

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Extreme QX6700 и Intel Core i3-3250T по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Extreme QX6700

Intel Core i3-3250T

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Extreme QX6700

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2

Количество ядер	4 vs 2

Причины выбрать Intel Core i3-3250T

Примерно на 1% больше максимальная температура ядра: 65.0°C vs 64.5°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
В 3.7 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 130 Watt

Максимальная температура ядра	65.0°C vs 64.5°C
Технологический процесс	22 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 130 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX6700
CPU 2: Intel Core i3-3250T

Название	Intel Core 2 Extreme QX6700	Intel Core i3-3250T
PassMark - Single thread mark		1684
PassMark - CPU mark		2650

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Extreme QX6700	Intel Core i3-3250T
Общая информация
Название архитектуры	Kentsfield	Ivy Bridge
Дата выпуска	Q4'06	Q2'13
Место в рейтинге	not rated	1443
Processor Number	QX6700	i3-3250T
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Launched
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.66 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	286 mm2
Технологический процесс	65 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	64.5°C	65.0°C
Количество ядер	4	2
Количество транзисторов	582 million
Допустимое напряжение ядра	0.8500V-1.500V
Количество потоков		4
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	LGA775	FCLGA1155
Энергопотребление (TDP)	130 Watt	35 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Thermal Solution		2011A
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Технология Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Память
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3 1333/1600
Графика
Device ID		0x152
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel® HD Graphics 2500
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express		2.0
PCIe configurations		up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4