Intel Core 2 Quad Q8200s versus Intel Celeron Dual-Core T1700

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Quad Q8200s et Intel Celeron Dual-Core T1700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Quad Q8200s

versus

Intel Celeron Dual-Core T1700

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Quad Q8200s

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 27% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.33 GHz versus 1.83 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	4 versus 2
Fréquence maximale	2.33 GHz versus 1.83 GHz
Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Cache L2	4096 KB versus 1024 KB

Raisons pour considerer le Intel Celeron Dual-Core T1700

Environ 31% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 76.3°C
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt

Température de noyau maximale	100°C versus 76.3°C
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Quad Q8200s
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700

Nom	Intel Core 2 Quad Q8200s	Intel Celeron Dual-Core T1700
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		1058

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Quad Q8200s	Intel Celeron Dual-Core T1700
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Yorkfield	Merom
Date de sortie	January 2009	7 December 2008
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	3323
Processor Number	Q8200S	T1700
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.33 GHz	1.83 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	667 MHz FSB
Taille de dé	164 mm2	143 mm2
Cache L1	256 KB
Cache L2	4096 KB	1024 KB
Processus de fabrication	45 nm	65 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	76 °C
Température de noyau maximale	76.3°C	100°C
Fréquence maximale	2.33 GHz	1.83 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Compte de transistor	456 million	291 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.3625V	1.075V-1.175V
Front-side bus (FSB)		667 MHz
Nombre de fils		2
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	LGA775	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	35 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)