Intel Core 2 Quad Q8200s vs Intel Celeron Dual-Core T1700

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Quad Q8200s y Intel Celeron Dual-Core T1700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Quad Q8200s

Intel Celeron Dual-Core T1700

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Quad Q8200s

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 27% más alta: 2.33 GHz vs 1.83 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	4 vs 2
Frecuencia máxima	2.33 GHz vs 1.83 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 65 nm
Caché L2	4096 KB vs 1024 KB

Razones para considerar el Intel Celeron Dual-Core T1700

Una temperatura de núcleo máxima 31% mayor: 100°C vs 76.3°C
Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt

Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 76.3°C
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 65 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Quad Q8200s
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700

Nombre	Intel Core 2 Quad Q8200s	Intel Celeron Dual-Core T1700
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		1058

Comparar especificaciones

	Intel Core 2 Quad Q8200s	Intel Celeron Dual-Core T1700
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Yorkfield	Merom
Fecha de lanzamiento	January 2009	7 December 2008
Lugar en calificación por desempeño	not rated	3323
Processor Number	Q8200S	T1700
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.33 GHz	1.83 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	667 MHz FSB
Troquel	164 mm2	143 mm2
Caché L1	256 KB
Caché L2	4096 KB	1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	65 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	76 °C
Temperatura máxima del núcleo	76.3°C	100°C
Frecuencia máxima	2.33 GHz	1.83 GHz
Número de núcleos	4	2
Número de transistores	456 million	291 million
Rango de voltaje VID	0.8500V-1.3625V	1.075V-1.175V
Bus frontal (FSB)		667 MHz
Número de subprocesos		2
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	35mm x 35mm
Zócalos soportados	LGA775	PPGA478
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	35 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)