Intel Core 2 Quad Q8200s vs Intel Celeron Dual-Core T1700
Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Quad Q8200s e Intel Celeron Dual-Core T1700 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core 2 Quad Q8200s
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
- Cerca de 27% a mais de clock: 2.33 GHz vs 1.83 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 45 nm vs 65 nm
- 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Frequência máxima | 2.33 GHz vs 1.83 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm vs 65 nm |
Cache L2 | 4096 KB vs 1024 KB |
Razões para considerar o Intel Celeron Dual-Core T1700
- Cerca de 31% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 76.3°C
- Cerca de 86% menos consumo de energia: 35 Watt vs 65 Watt
Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 76.3°C |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core 2 Quad Q8200s
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700
Nome | Intel Core 2 Quad Q8200s | Intel Celeron Dual-Core T1700 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | |
PassMark - CPU mark | 1058 |
Comparar especificações
Intel Core 2 Quad Q8200s | Intel Celeron Dual-Core T1700 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Yorkfield | Merom |
Data de lançamento | January 2009 | 7 December 2008 |
Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | 3323 |
Processor Number | Q8200S | T1700 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Tipo | Desktop | Mobile |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.33 GHz | 1.83 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Tamanho da matriz | 164 mm2 | 143 mm2 |
Cache L1 | 256 KB | |
Cache L2 | 4096 KB | 1024 KB |
Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm | 65 nm |
Temperatura máxima da caixa (TCase) | 76 °C | |
Temperatura máxima do núcleo | 76.3°C | 100°C |
Frequência máxima | 2.33 GHz | 1.83 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Contagem de transistores | 456 million | 291 million |
Faixa de tensão VID | 0.8500V-1.3625V | 1.075V-1.175V |
Barramento frontal (FSB) | 667 MHz | |
Número de processos | 2 | |
Memória |
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Tipos de memória suportados | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 35mm x 35mm |
Soquetes suportados | LGA775 | PPGA478 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridade de FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |