Intel Core 2 Quad Q8200s vs Intel Celeron Dual-Core T1700
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Quad Q8200s und Intel Celeron Dual-Core T1700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q8200s
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 27% höhere Taktfrequenz: 2.33 GHz vs 1.83 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 2.33 GHz vs 1.83 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
L2 Cache | 4096 KB vs 1024 KB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron Dual-Core T1700
- Etwa 31% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 76.3°C
- Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 76.3°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Quad Q8200s
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700
Name | Intel Core 2 Quad Q8200s | Intel Celeron Dual-Core T1700 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 0 | |
PassMark - CPU mark | 1058 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Quad Q8200s | Intel Celeron Dual-Core T1700 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Yorkfield | Merom |
Startdatum | January 2009 | 7 December 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 3323 |
Processor Number | Q8200S | T1700 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Mobile |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.33 GHz | 1.83 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Matrizengröße | 164 mm2 | 143 mm2 |
L1 Cache | 256 KB | |
L2 Cache | 4096 KB | 1024 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 76 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 76.3°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 2.33 GHz | 1.83 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 456 million | 291 million |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | 1.075V-1.175V |
Frontseitiger Bus (FSB) | 667 MHz | |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Speicher |
||
Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | LGA775 | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |