Intel Core 2 Quad Q8200s vs Intel Celeron Dual-Core T1700

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Quad Q8200s und Intel Celeron Dual-Core T1700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Quad Q8200s

Intel Celeron Dual-Core T1700

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q8200s

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Etwa 27% höhere Taktfrequenz: 2.33 GHz vs 1.83 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	4 vs 2
Maximale Frequenz	2.33 GHz vs 1.83 GHz
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L2 Cache	4096 KB vs 1024 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron Dual-Core T1700

Etwa 31% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 76.3°C
Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt

Maximale Kerntemperatur	100°C vs 76.3°C
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 65 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Quad Q8200s
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700

Name	Intel Core 2 Quad Q8200s	Intel Celeron Dual-Core T1700
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		1058

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Quad Q8200s	Intel Celeron Dual-Core T1700
Essenzielles
Architektur Codename	Yorkfield	Merom
Startdatum	January 2009	7 December 2008
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3323
Processor Number	Q8200S	T1700
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.33 GHz	1.83 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	667 MHz FSB
Matrizengröße	164 mm2	143 mm2
L1 Cache	256 KB
L2 Cache	4096 KB	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	76 °C
Maximale Kerntemperatur	76.3°C	100°C
Maximale Frequenz	2.33 GHz	1.83 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Transistoren	456 million	291 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.3625V	1.075V-1.175V
Frontseitiger Bus (FSB)		667 MHz
Anzahl der Gewinde		2
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	LGA775	PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	35 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)