Intel Core M-5Y10 versus Intel Celeron Dual-Core T3100

Analyse comparative des processeurs Intel Core M-5Y10 et Intel Celeron Dual-Core T3100 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core M-5Y10

versus

Intel Celeron Dual-Core T3100

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core M-5Y10

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 0 mois plus tard
2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.00 GHz versus 1.9 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
7x consummation d’énergie moyen plus bas: 4.5 Watt versus 35 Watt
Environ 28% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 976 versus 765
Environ 41% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1644 versus 1168

Caractéristiques
Date de sortie	5 September 2014 versus 1 September 2009
Nombre de fils	4 versus 2
Fréquence maximale	2.00 GHz versus 1.9 GHz
Processus de fabrication	14 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	4.5 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	976 versus 765
PassMark - CPU mark	1644 versus 1168

Raisons pour considerer le Intel Celeron Dual-Core T3100

Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 95 °C
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.4x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1108 versus 471
Environ 78% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1731 versus 970

Caractéristiques
Température de noyau maximale	105°C versus 95 °C
Cache L2	1024 KB versus 512 KB
Référence
Geekbench 4 - Single Core	1108 versus 471
Geekbench 4 - Multi-Core	1731 versus 970

Comparer les références

CPU 1: Intel Core M-5Y10
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3100

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

976

765

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1644

1168

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

471

1108

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

970

1731

Nom	Intel Core M-5Y10	Intel Celeron Dual-Core T3100
PassMark - Single thread mark	976	765
PassMark - CPU mark	1644	1168
Geekbench 4 - Single Core	471	1108
Geekbench 4 - Multi-Core	970	1731
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	5.013
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	22.916
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.262
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.424
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	12.696
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	844
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1554
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2526
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	844
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1554
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2526

Comparer les caractéristiques

	Intel Core M-5Y10	Intel Celeron Dual-Core T3100
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Broadwell	Penryn
Date de sortie	5 September 2014	1 September 2009
Position dans l’évaluation de la performance	2316	2314
Numéro du processeur	5Y10	T3100
Série	5th Generation Intel® Core™ M Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Statut	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	800 MHz	1.90 GHz
Taille de dé	82 mm	107 mm2
Cache L1	128 KB	128 KB
Cache L2	512 KB	1024 KB
Cache L3	4 MB
Processus de fabrication	14 nm	45 nm
Température de noyau maximale	95 °C	105°C
Fréquence maximale	2.00 GHz	1.9 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Compte de transistor	1300 Million	410 million
Bus Speed		800 MHz FSB
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Rangée de tension VID		1.00V-1.250V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600
Graphiques
Device ID	0x161E
Graphics base frequency	100 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Freéquency maximale des graphiques	800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	16 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 5300
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	2560x1600@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.2/12
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	30mm x 16.5mm	35mm
Prise courants soutenu	BGA	PGA478, BGA479
Thermal Design Power (TDP)	4.5 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	12
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	x1 (6), x2 (4), x4 (3)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)