Intel Core M-5Y10 vs Intel Celeron Dual-Core T3100
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core M-5Y10 y Intel Celeron Dual-Core T3100 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core M-5Y10
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 0 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 2.00 GHz vs 1.9 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
- 7 veces el consumo de energía típico más bajo: 4.5 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 976 vs 765
- Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1644 vs 1168
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 5 September 2014 vs 1 September 2009 |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Frecuencia máxima | 2.00 GHz vs 1.9 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 45 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 4.5 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 976 vs 765 |
| PassMark - CPU mark | 1644 vs 1168 |
Razones para considerar el Intel Celeron Dual-Core T3100
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 105°C vs 95 °C
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.4 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1108 vs 471
- Alrededor de 78% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1731 vs 970
| Especificaciones | |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 95 °C |
| Caché L2 | 1024 KB vs 512 KB |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1108 vs 471 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1731 vs 970 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core M-5Y10
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3100
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core M-5Y10 | Intel Celeron Dual-Core T3100 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 976 | 765 |
| PassMark - CPU mark | 1644 | 1168 |
| Geekbench 4 - Single Core | 471 | 1108 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 970 | 1731 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.013 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 22.916 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.262 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.424 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.696 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 844 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1554 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2526 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 844 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1554 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2526 |
Comparar especificaciones
| Intel Core M-5Y10 | Intel Celeron Dual-Core T3100 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Broadwell | Penryn |
| Fecha de lanzamiento | 5 September 2014 | 1 September 2009 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2316 | 2314 |
| Número del procesador | 5Y10 | T3100 |
| Series | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Estado | Launched | Discontinued |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 800 MHz | 1.90 GHz |
| Troquel | 82 mm | 107 mm2 |
| Caché L1 | 128 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 512 KB | 1024 KB |
| Caché L3 | 4 MB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 105°C |
| Frecuencia máxima | 2.00 GHz | 1.9 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 2 |
| Número de transistores | 1300 Million | 410 million |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
| Rango de voltaje VID | 1.00V-1.250V | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 | |
Gráficos |
||
| Device ID | 0x161E | |
| Graphics base frequency | 100 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 800 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 16 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 5300 | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Máxima resolución por DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 30mm x 16.5mm | 35mm |
| Zócalos soportados | BGA | PGA478, BGA479 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 4.5 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 12 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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