Intel Core M-5Y10 vs Intel Celeron Dual-Core T3100
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core M-5Y10 y Intel Celeron Dual-Core T3100 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core M-5Y10
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 0 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 2.00 GHz vs 1.9 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
- 7 veces el consumo de energía típico más bajo: 4.5 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 976 vs 765
- Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1644 vs 1168
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 5 September 2014 vs 1 September 2009 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 2.00 GHz vs 1.9 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 4.5 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 976 vs 765 |
PassMark - CPU mark | 1644 vs 1168 |
Razones para considerar el Intel Celeron Dual-Core T3100
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 105°C vs 95 °C
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.4 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1108 vs 471
- Alrededor de 78% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1731 vs 970
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 95 °C |
Caché L2 | 1024 KB vs 512 KB |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 1108 vs 471 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1731 vs 970 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core M-5Y10
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3100
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core M-5Y10 | Intel Celeron Dual-Core T3100 |
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PassMark - Single thread mark | 976 | 765 |
PassMark - CPU mark | 1644 | 1168 |
Geekbench 4 - Single Core | 471 | 1108 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 970 | 1731 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.013 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 22.916 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.262 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.424 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.696 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 844 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1554 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2526 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 844 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1554 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2526 |
Comparar especificaciones
Intel Core M-5Y10 | Intel Celeron Dual-Core T3100 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Broadwell | Penryn |
Fecha de lanzamiento | 5 September 2014 | 1 September 2009 |
Lugar en calificación por desempeño | 2310 | 2306 |
Processor Number | 5Y10 | T3100 |
Series | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 800 MHz | 1.90 GHz |
Troquel | 82 mm | 107 mm2 |
Caché L1 | 128 KB | 128 KB |
Caché L2 | 512 KB | 1024 KB |
Caché L3 | 4 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 105°C |
Frecuencia máxima | 2.00 GHz | 1.9 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 2 |
Número de transistores | 1300 Million | 410 million |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
Rango de voltaje VID | 1.00V-1.250V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Tipos de memorias soportadas | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 | |
Gráficos |
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Device ID | 0x161E | |
Graphics base frequency | 100 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 800 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 16 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 5300 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 30mm x 16.5mm | 35mm |
Zócalos soportados | BGA | PGA478, BGA479 |
Diseño energético térmico (TDP) | 4.5 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 12 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |