Intel Core M-5Y10 vs Intel Celeron Dual-Core T3100
Сравнительный анализ процессоров Intel Core M-5Y10 и Intel Celeron Dual-Core T3100 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core M-5Y10
- Процессор новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 0 month(s)
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 5% больше тактовая частота: 2.00 GHz vs 1.9 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 45 nm
- В 7 раз меньше энергопотребление: 4.5 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 28% больше: 976 vs 765
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 41% больше: 1644 vs 1168
Характеристики | |
Дата выпуска | 5 September 2014 vs 1 September 2009 |
Количество потоков | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 2.00 GHz vs 1.9 GHz |
Технологический процесс | 14 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 4.5 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 976 vs 765 |
PassMark - CPU mark | 1644 vs 1168 |
Причины выбрать Intel Celeron Dual-Core T3100
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 95 °C
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 2.4 раз(а) больше: 1108 vs 471
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 78% больше: 1731 vs 970
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 95 °C |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB vs 512 KB |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 1108 vs 471 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1731 vs 970 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core M-5Y10
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3100
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core M-5Y10 | Intel Celeron Dual-Core T3100 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 976 | 765 |
PassMark - CPU mark | 1644 | 1168 |
Geekbench 4 - Single Core | 471 | 1108 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 970 | 1731 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.013 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 22.916 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.262 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.424 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.696 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 844 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1554 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2526 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 844 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1554 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2526 |
Сравнение характеристик
Intel Core M-5Y10 | Intel Celeron Dual-Core T3100 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Broadwell | Penryn |
Дата выпуска | 5 September 2014 | 1 September 2009 |
Место в рейтинге | 2310 | 2306 |
Processor Number | 5Y10 | T3100 |
Серия | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 800 MHz | 1.90 GHz |
Площадь кристалла | 82 mm | 107 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 1024 KB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | |
Технологический процесс | 14 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 105°C |
Максимальная частота | 2.00 GHz | 1.9 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 2 |
Количество транзисторов | 1300 Million | 410 million |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Системная шина (FSB) | 800 MHz | |
Допустимое напряжение ядра | 1.00V-1.250V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 | |
Графика |
||
Device ID | 0x161E | |
Graphics base frequency | 100 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Максимальная частота видеоядра | 800 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 16 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 5300 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 30mm x 16.5mm | 35mm |
Поддерживаемые сокеты | BGA | PGA478, BGA479 |
Энергопотребление (TDP) | 4.5 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 12 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |