Intel Core M-5Y10 vs Intel Celeron Dual-Core T3100
Análise comparativa dos processadores Intel Core M-5Y10 e Intel Celeron Dual-Core T3100 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core M-5Y10
- A CPU é mais recente: data de lançamento 5 ano(s) e 0 mês(es) depois
- 2 mais threads: 4 vs 2
- Cerca de 5% a mais de clock: 2.00 GHz vs 1.9 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 45 nm
- 7x menor consumo de energia: 4.5 Watt vs 35 Watt
- Cerca de 28% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 976 vs 765
- Cerca de 41% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1644 vs 1168
| Especificações | |
| Data de lançamento | 5 September 2014 vs 1 September 2009 |
| Número de processos | 4 vs 2 |
| Frequência máxima | 2.00 GHz vs 1.9 GHz |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm vs 45 nm |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 4.5 Watt vs 35 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 976 vs 765 |
| PassMark - CPU mark | 1644 vs 1168 |
Razões para considerar o Intel Celeron Dual-Core T3100
- Cerca de 11% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 95 °C
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 2.4x melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 1108 vs 471
- Cerca de 78% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 1731 vs 970
| Especificações | |
| Temperatura máxima do núcleo | 105°C vs 95 °C |
| Cache L2 | 1024 KB vs 512 KB |
| Benchmarks | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1108 vs 471 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1731 vs 970 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core M-5Y10
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3100
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nome | Intel Core M-5Y10 | Intel Celeron Dual-Core T3100 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 976 | 765 |
| PassMark - CPU mark | 1644 | 1168 |
| Geekbench 4 - Single Core | 471 | 1108 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 970 | 1731 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.013 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 22.916 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.262 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.424 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.696 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 844 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1554 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2526 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 844 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1554 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2526 |
Comparar especificações
| Intel Core M-5Y10 | Intel Celeron Dual-Core T3100 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Broadwell | Penryn |
| Data de lançamento | 5 September 2014 | 1 September 2009 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 2310 | 2306 |
| Processor Number | 5Y10 | T3100 |
| Série | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Status | Launched | Discontinued |
| Tipo | Mobile | Mobile |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 800 MHz | 1.90 GHz |
| Tamanho da matriz | 82 mm | 107 mm2 |
| Cache L1 | 128 KB | 128 KB |
| Cache L2 | 512 KB | 1024 KB |
| Cache L3 | 4 MB | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 95 °C | 105°C |
| Frequência máxima | 2.00 GHz | 1.9 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de processos | 4 | 2 |
| Contagem de transistores | 1300 Million | 410 million |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Barramento frontal (FSB) | 800 MHz | |
| Faixa de tensão VID | 1.00V-1.250V | |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 | |
| Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 16 GB | |
| Tipos de memória suportados | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 | |
Gráficos |
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| Device ID | 0x161E | |
| Graphics base frequency | 100 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
| Frequência máxima de gráficos | 800 MHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memória de vídeo máxima | 16 GB | |
| Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 5300 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de exibições suportadas | 3 | |
| Suporte WiDi | ||
Qualidade de imagem gráfica |
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| Resolução máxima sobre DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
| Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Suporte à API de gráficos |
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| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Package Size | 30mm x 16.5mm | 35mm |
| Soquetes suportados | BGA | PGA478, BGA479 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 4.5 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 12 | |
| Revisão PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Paridade de FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualização |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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