Intel Core M-5Y10 vs Intel Celeron Dual-Core T3100
Vergleichende Analyse von Intel Core M-5Y10 und Intel Celeron Dual-Core T3100 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core M-5Y10
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 2.00 GHz vs 1.9 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
- 7x geringere typische Leistungsaufnahme: 4.5 Watt vs 35 Watt
- Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 976 vs 765
- Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1644 vs 1168
Spezifikationen | |
Startdatum | 5 September 2014 vs 1 September 2009 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 2.00 GHz vs 1.9 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 4.5 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 976 vs 765 |
PassMark - CPU mark | 1644 vs 1168 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron Dual-Core T3100
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 95 °C
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.4x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1108 vs 471
- Etwa 78% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1731 vs 970
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 95 °C |
L2 Cache | 1024 KB vs 512 KB |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 1108 vs 471 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1731 vs 970 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core M-5Y10
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3100
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core M-5Y10 | Intel Celeron Dual-Core T3100 |
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PassMark - Single thread mark | 976 | 765 |
PassMark - CPU mark | 1644 | 1168 |
Geekbench 4 - Single Core | 471 | 1108 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 970 | 1731 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.013 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 22.916 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.262 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.424 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.696 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 844 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1554 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2526 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 844 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1554 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2526 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core M-5Y10 | Intel Celeron Dual-Core T3100 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Broadwell | Penryn |
Startdatum | 5 September 2014 | 1 September 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2310 | 2306 |
Processor Number | 5Y10 | T3100 |
Serie | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 800 MHz | 1.90 GHz |
Matrizengröße | 82 mm | 107 mm2 |
L1 Cache | 128 KB | 128 KB |
L2 Cache | 512 KB | 1024 KB |
L3 Cache | 4 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 105°C |
Maximale Frequenz | 2.00 GHz | 1.9 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 1300 Million | 410 million |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
VID-Spannungsbereich | 1.00V-1.250V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Unterstützte Speichertypen | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 | |
Grafik |
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Device ID | 0x161E | |
Graphics base frequency | 100 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 800 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 16 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 5300 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 30mm x 16.5mm | 35mm |
Unterstützte Sockel | BGA | PGA478, BGA479 |
Thermische Designleistung (TDP) | 4.5 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 12 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |