Intel Core i3-2332M versus Intel Core 2 Duo T5900
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2332M et Intel Core 2 Duo T5900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2332M
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
- Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 936 versus 768
- 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1353 versus 652
Caractéristiques | |
Date de sortie | September 2011 versus 1 October 2008 |
Processus de fabrication | 32 nm versus 65 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 936 versus 768 |
PassMark - CPU mark | 1353 versus 652 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5900
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 | 2048 KB versus 256 KB (per core) |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-2332M | Intel Core 2 Duo T5900 |
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PassMark - Single thread mark | 936 | 768 |
PassMark - CPU mark | 1353 | 652 |
Geekbench 4 - Single Core | 1139 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1795 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-2332M | Intel Core 2 Duo T5900 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Merom |
Date de sortie | September 2011 | 1 October 2008 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2364 | 2295 |
Segment vertical | Laptop | Laptop |
Série | Intel Core 2 Duo | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Taille de dé | 149 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 2048 KB |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 32 nm | 65 nm |
Fréquence maximale | 2.2 GHz | 2.2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 624 million | |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
Nombre de fils | 2 | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR3 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | G2 (988B) | Socket P |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Technologies élevé |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Technologie Intel® Active Management (AMT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |