Intel Core i3-2332M versus Intel Core 2 Duo T5900

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2332M et Intel Core 2 Duo T5900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-2332M

versus

Intel Core 2 Duo T5900

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2332M

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 936 versus 768
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1353 versus 652

Caractéristiques
Date de sortie	September 2011 versus 1 October 2008
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	936 versus 768
PassMark - CPU mark	1353 versus 652

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5900

4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Cache L2	2048 KB versus 256 KB (per core)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

936

768

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1353

652

Nom	Intel Core i3-2332M	Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark	936	768
PassMark - CPU mark	1353	652
Geekbench 4 - Single Core		1139
Geekbench 4 - Multi-Core		1795

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2332M	Intel Core 2 Duo T5900
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Merom
Date de sortie	September 2011	1 October 2008
Position dans l’évaluation de la performance	2361	2290
Segment vertical	Laptop	Laptop
Série		Intel Core 2 Duo
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	149 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB
Cache L2	256 KB (per core)	2048 KB
Cache L3	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Fréquence maximale	2.2 GHz	2.2 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	624 million
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Nombre de fils		2
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR3
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	G2 (988B)	Socket P
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Technologies élevé
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Technologie Intel® Active Management (AMT)
Sécurité & fiabilité
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)