Intel Core i3-2332M versus Intel Core 2 Duo T5900

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2332M et Intel Core 2 Duo T5900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2332M

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
  • Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 936 versus 768
  • 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1353 versus 652
Caractéristiques
Date de sortie September 2011 versus 1 October 2008
Processus de fabrication 32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 936 versus 768
PassMark - CPU mark 1353 versus 652

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5900

  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 2048 KB versus 256 KB (per core)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
936
768
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1353
652
Nom Intel Core i3-2332M Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark 936 768
PassMark - CPU mark 1353 652
Geekbench 4 - Single Core 1139
Geekbench 4 - Multi-Core 1795

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-2332M Intel Core 2 Duo T5900

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Merom
Date de sortie September 2011 1 October 2008
Position dans l’évaluation de la performance 2364 2295
Segment vertical Laptop Laptop
Série Intel Core 2 Duo

Performance

Soutien de 64-bit
Taille de dé 149 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) 2048 KB
Cache L3 3072 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 65 nm
Fréquence maximale 2.2 GHz 2.2 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Compte de transistor 624 million
Front-side bus (FSB) 800 MHz
Nombre de fils 2

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR3

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu G2 (988B) Socket P
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt

Technologies élevé

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Technologie Intel® Active Management (AMT)

Sécurité & fiabilité

Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)