Intel Core i3-2332M vs Intel Core 2 Duo T5900
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-2332M и Intel Core 2 Duo T5900 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Технологии, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-2332M
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 11 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 22% больше: 936 vs 768
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.1 раз(а) больше: 1353 vs 652
Характеристики | |
Дата выпуска | September 2011 vs 1 October 2008 |
Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 936 vs 768 |
PassMark - CPU mark | 1353 vs 652 |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5900
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i3-2332M | Intel Core 2 Duo T5900 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 936 | 768 |
PassMark - CPU mark | 1353 | 652 |
Geekbench 4 - Single Core | 1139 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1795 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-2332M | Intel Core 2 Duo T5900 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Merom |
Дата выпуска | September 2011 | 1 October 2008 |
Место в рейтинге | 2363 | 2295 |
Применимость | Laptop | Laptop |
Серия | Intel Core 2 Duo | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Площадь кристалла | 149 mm | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 2048 KB |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
Технологический процесс | 32 nm | 65 nm |
Максимальная частота | 2.2 GHz | 2.2 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 624 million | |
Системная шина (FSB) | 800 MHz | |
Количество потоков | 2 | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Поддерживаемые сокеты | G2 (988B) | Socket P |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Технологии |
||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Технология Intel® Active Management (AMT) | ||
Безопасность и надежность |
||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |