Intel Core i3-2332M vs Intel Core 2 Duo T5900

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-2332M и Intel Core 2 Duo T5900 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Технологии, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-2332M

Intel Core 2 Duo T5900

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-2332M

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 11 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 22% больше: 936 vs 768
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.1 раз(а) больше: 1353 vs 652

Характеристики
Дата выпуска	September 2011 vs 1 October 2008
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	936 vs 768
PassMark - CPU mark	1353 vs 652

Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5900

Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Кэш 2-го уровня	2048 KB vs 256 KB (per core)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

936

768

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1353

652

Название	Intel Core i3-2332M	Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark	936	768
PassMark - CPU mark	1353	652
Geekbench 4 - Single Core		1139
Geekbench 4 - Multi-Core		1795

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-2332M	Intel Core 2 Duo T5900
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Merom
Дата выпуска	September 2011	1 October 2008
Место в рейтинге	2364	2295
Применимость	Laptop	Laptop
Серия		Intel Core 2 Duo
Производительность
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла	149 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	128 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	2048 KB
Кэш 3-го уровня	3072 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная частота	2.2 GHz	2.2 GHz
Количество ядер	2	2
Количество транзисторов	624 million
Системная шина (FSB)		800 MHz
Количество потоков		2
Память
Поддерживаемые типы памяти	DDR3
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	G2 (988B)	Socket P
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Технологии
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Технология Intel® Active Management (AMT)
Безопасность и надежность
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)