Intel Core i3-2332M vs Intel Core 2 Duo T5900
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2332M y Intel Core 2 Duo T5900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-2332M
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 11 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 936 vs 768
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1353 vs 652
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | September 2011 vs 1 October 2008 |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 936 vs 768 |
PassMark - CPU mark | 1353 vs 652 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5900
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Caché L2 | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Core i3-2332M | Intel Core 2 Duo T5900 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 936 | 768 |
PassMark - CPU mark | 1353 | 652 |
Geekbench 4 - Single Core | 1139 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1795 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-2332M | Intel Core 2 Duo T5900 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Merom |
Fecha de lanzamiento | September 2011 | 1 October 2008 |
Lugar en calificación por desempeño | 2364 | 2295 |
Segmento vertical | Laptop | Laptop |
Series | Intel Core 2 Duo | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 149 mm | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 2048 KB |
Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 65 nm |
Frecuencia máxima | 2.2 GHz | 2.2 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de transistores | 624 million | |
Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
Número de subprocesos | 2 | |
Memoria |
||
Tipos de memorias soportadas | DDR3 | |
Compatibilidad |
||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | G2 (988B) | Socket P |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Tecnologías avanzadas |
||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Tecnología Intel® Active Management (AMT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |