Intel Core i3-2332M vs Intel Core 2 Duo T5900

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2332M y Intel Core 2 Duo T5900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-2332M

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 11 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
  • Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 936 vs 768
  • 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1353 vs 652
Especificaciones
Fecha de lanzamiento September 2011 vs 1 October 2008
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 936 vs 768
PassMark - CPU mark 1353 vs 652

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5900

  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Caché L2 2048 KB vs 256 KB (per core)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
936
768
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1353
652
Nombre Intel Core i3-2332M Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark 936 768
PassMark - CPU mark 1353 652
Geekbench 4 - Single Core 1139
Geekbench 4 - Multi-Core 1795

Comparar especificaciones

Intel Core i3-2332M Intel Core 2 Duo T5900

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sandy Bridge Merom
Fecha de lanzamiento September 2011 1 October 2008
Lugar en calificación por desempeño 2364 2295
Segmento vertical Laptop Laptop
Series Intel Core 2 Duo

Desempeño

Soporte de 64 bits
Troquel 149 mm
Caché L1 64 KB (per core) 128 KB
Caché L2 256 KB (per core) 2048 KB
Caché L3 3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 65 nm
Frecuencia máxima 2.2 GHz 2.2 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de transistores 624 million
Bus frontal (FSB) 800 MHz
Número de subprocesos 2

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR3

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados G2 (988B) Socket P
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 35 Watt

Tecnologías avanzadas

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Tecnología Intel® Active Management (AMT)

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)