Intel Core i3-2332M vs Intel Core 2 Duo T5900

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2332M y Intel Core 2 Duo T5900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-2332M

Intel Core 2 Duo T5900

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-2332M

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 11 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 936 vs 768
2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1353 vs 652

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	September 2011 vs 1 October 2008
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	936 vs 768
PassMark - CPU mark	1353 vs 652

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5900

4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Caché L2	2048 KB vs 256 KB (per core)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

936

768

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1353

652

Nombre	Intel Core i3-2332M	Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark	936	768
PassMark - CPU mark	1353	652
Geekbench 4 - Single Core		1139
Geekbench 4 - Multi-Core		1795

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-2332M	Intel Core 2 Duo T5900
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Merom
Fecha de lanzamiento	September 2011	1 October 2008
Lugar en calificación por desempeño	2361	2290
Segmento vertical	Laptop	Laptop
Series		Intel Core 2 Duo
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	149 mm
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB
Caché L2	256 KB (per core)	2048 KB
Caché L3	3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Frecuencia máxima	2.2 GHz	2.2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de transistores	624 million
Bus frontal (FSB)		800 MHz
Número de subprocesos		2
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR3
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	G2 (988B)	Socket P
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Tecnologías avanzadas
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Tecnología Intel® Active Management (AMT)
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)