Intel Core i3-2332M vs Intel Core 2 Duo T5900

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2332M und Intel Core 2 Duo T5900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-2332M

Intel Core 2 Duo T5900

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2332M

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 11 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 936 vs 768
2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1353 vs 652

Spezifikationen
Startdatum	September 2011 vs 1 October 2008
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	936 vs 768
PassMark - CPU mark	1353 vs 652

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5900

4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

L2 Cache	2048 KB vs 256 KB (per core)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

936

768

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1353

652

Name	Intel Core i3-2332M	Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark	936	768
PassMark - CPU mark	1353	652
Geekbench 4 - Single Core		1139
Geekbench 4 - Multi-Core		1795

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-2332M	Intel Core 2 Duo T5900
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Merom
Startdatum	September 2011	1 October 2008
Platz in der Leistungsbewertung	2361	2290
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Serie		Intel Core 2 Duo
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	149 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	2048 KB
L3 Cache	3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Frequenz	2.2 GHz	2.2 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	624 million
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
Anzahl der Gewinde		2
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	G2 (988B)	Socket P
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Fortschrittliche Technologien
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Hyper-Threading Technologie
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Intel® Active Management Technologie (AMT)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)