Intel Core i3-2332M vs Intel Core 2 Duo T5900
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2332M und Intel Core 2 Duo T5900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2332M
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
- Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 936 vs 768
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1353 vs 652
Spezifikationen | |
Startdatum | September 2011 vs 1 October 2008 |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 936 vs 768 |
PassMark - CPU mark | 1353 vs 652 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5900
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-2332M | Intel Core 2 Duo T5900 |
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PassMark - Single thread mark | 936 | 768 |
PassMark - CPU mark | 1353 | 652 |
Geekbench 4 - Single Core | 1139 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1795 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-2332M | Intel Core 2 Duo T5900 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Merom |
Startdatum | September 2011 | 1 October 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2363 | 2295 |
Vertikales Segment | Laptop | Laptop |
Serie | Intel Core 2 Duo | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 149 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 2048 KB |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 65 nm |
Maximale Frequenz | 2.2 GHz | 2.2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 624 million | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR3 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | G2 (988B) | Socket P |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Fortschrittliche Technologien |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Intel® Active Management Technologie (AMT) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |