Intel Core i3-2332M vs Intel Core 2 Duo T5900

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2332M und Intel Core 2 Duo T5900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2332M

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 11 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 936 vs 768
  • 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1353 vs 652
Spezifikationen
Startdatum September 2011 vs 1 October 2008
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 936 vs 768
PassMark - CPU mark 1353 vs 652

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5900

  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache 2048 KB vs 256 KB (per core)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
936
768
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1353
652
Name Intel Core i3-2332M Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark 936 768
PassMark - CPU mark 1353 652
Geekbench 4 - Single Core 1139
Geekbench 4 - Multi-Core 1795

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-2332M Intel Core 2 Duo T5900

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Merom
Startdatum September 2011 1 October 2008
Platz in der Leistungsbewertung 2364 2295
Vertikales Segment Laptop Laptop
Serie Intel Core 2 Duo

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße 149 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 128 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 2048 KB
L3 Cache 3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 65 nm
Maximale Frequenz 2.2 GHz 2.2 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Transistoren 624 million
Frontseitiger Bus (FSB) 800 MHz
Anzahl der Gewinde 2

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR3

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel G2 (988B) Socket P
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 35 Watt

Fortschrittliche Technologien

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Hyper-Threading Technologie
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Intel® Active Management Technologie (AMT)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)