Intel Core i3-2332M vs Intel Core 2 Duo T5900
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-2332M e Intel Core 2 Duo T5900 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Tecnologias avançadas, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-2332M
- A CPU é mais recente: data de lançamento 2 ano(s) e 11 mês(es) depois
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
- Cerca de 22% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 936 vs 768
- 2.1x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1353 vs 652
Especificações | |
Data de lançamento | September 2011 vs 1 October 2008 |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 65 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 936 vs 768 |
PassMark - CPU mark | 1353 vs 652 |
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T5900
- 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cache L2 | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Core i3-2332M | Intel Core 2 Duo T5900 |
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PassMark - Single thread mark | 936 | 768 |
PassMark - CPU mark | 1353 | 652 |
Geekbench 4 - Single Core | 1139 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1795 |
Comparar especificações
Intel Core i3-2332M | Intel Core 2 Duo T5900 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Sandy Bridge | Merom |
Data de lançamento | September 2011 | 1 October 2008 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2364 | 2295 |
Tipo | Laptop | Laptop |
Série | Intel Core 2 Duo | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Tamanho da matriz | 149 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 2048 KB |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 65 nm |
Frequência máxima | 2.2 GHz | 2.2 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Contagem de transistores | 624 million | |
Barramento frontal (FSB) | 800 MHz | |
Número de processos | 2 | |
Memória |
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Tipos de memória suportados | DDR3 | |
Compatibilidade |
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Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Soquetes suportados | G2 (988B) | Socket P |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Tecnologias avançadas |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Tecnologia Intel® Active Management (AMT) | ||
Segurança e Confiabilidade |
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Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |