Intel Core i3-2332M vs Intel Core 2 Duo T5900

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-2332M e Intel Core 2 Duo T5900 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Tecnologias avançadas, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-2332M

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 2 ano(s) e 11 mês(es) depois
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
  • Cerca de 22% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 936 vs 768
  • 2.1x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1353 vs 652
Especificações
Data de lançamento September 2011 vs 1 October 2008
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 936 vs 768
PassMark - CPU mark 1353 vs 652

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T5900

  • 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cache L2 2048 KB vs 256 KB (per core)

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
936
768
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1353
652
Nome Intel Core i3-2332M Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark 936 768
PassMark - CPU mark 1353 652
Geekbench 4 - Single Core 1139
Geekbench 4 - Multi-Core 1795

Comparar especificações

Intel Core i3-2332M Intel Core 2 Duo T5900

Essenciais

Codinome de arquitetura Sandy Bridge Merom
Data de lançamento September 2011 1 October 2008
Posicionar na avaliação de desempenho 2363 2296
Tipo Laptop Laptop
Série Intel Core 2 Duo

Desempenho

Suporte de 64 bits
Tamanho da matriz 149 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) 2048 KB
Cache L3 3072 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm 65 nm
Frequência máxima 2.2 GHz 2.2 GHz
Número de núcleos 2 2
Contagem de transistores 624 million
Barramento frontal (FSB) 800 MHz
Número de processos 2

Memória

Tipos de memória suportados DDR3

Compatibilidade

Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Soquetes suportados G2 (988B) Socket P
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt 35 Watt

Tecnologias avançadas

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Tecnologia Intel® Active Management (AMT)

Segurança e Confiabilidade

Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)