Intel Core i3-2332M vs Intel Core 2 Duo T5900

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-2332M e Intel Core 2 Duo T5900 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Tecnologias avançadas, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-2332M

Intel Core 2 Duo T5900

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-2332M

A CPU é mais recente: data de lançamento 2 ano(s) e 11 mês(es) depois
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
Cerca de 22% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 936 vs 768
2.1x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1353 vs 652

Especificações
Data de lançamento	September 2011 vs 1 October 2008
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	936 vs 768
PassMark - CPU mark	1353 vs 652

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T5900

4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois

Cache L2	2048 KB vs 256 KB (per core)

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

936

768

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1353

652

Nome	Intel Core i3-2332M	Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark	936	768
PassMark - CPU mark	1353	652
Geekbench 4 - Single Core		1139
Geekbench 4 - Multi-Core		1795

Comparar especificações

	Intel Core i3-2332M	Intel Core 2 Duo T5900
Essenciais
Codinome de arquitetura	Sandy Bridge	Merom
Data de lançamento	September 2011	1 October 2008
Posicionar na avaliação de desempenho	2361	2290
Tipo	Laptop	Laptop
Série		Intel Core 2 Duo
Desempenho
Suporte de 64 bits
Tamanho da matriz	149 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB
Cache L2	256 KB (per core)	2048 KB
Cache L3	3072 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm	65 nm
Frequência máxima	2.2 GHz	2.2 GHz
Número de núcleos	2	2
Contagem de transistores	624 million
Barramento frontal (FSB)		800 MHz
Número de processos		2
Memória
Tipos de memória suportados	DDR3
Compatibilidade
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Soquetes suportados	G2 (988B)	Socket P
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Tecnologias avançadas
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Tecnologia Intel® Active Management (AMT)
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)