Intel Core i3-330M vs Intel Core 2 Duo T7200
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-330M y Intel Core 2 Duo T7200 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-330M
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 5 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 2.13 GHz vs 2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 813 vs 737
- Alrededor de 40% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1027 vs 735
- Alrededor de 27% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 317 vs 250
- Alrededor de 63% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 689 vs 422
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 10 January 2010 vs 28 July 2006 |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Frecuencia máxima | 2.13 GHz vs 2 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 813 vs 737 |
| PassMark - CPU mark | 1027 vs 735 |
| Geekbench 4 - Single Core | 317 vs 250 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 689 vs 422 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T7200
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 3% más bajo: 34 Watt vs 35 Watt
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
| Caché L2 | 4096 KB vs 512 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 34 Watt vs 35 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7200
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
| Nombre | Intel Core i3-330M | Intel Core 2 Duo T7200 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 813 | 737 |
| PassMark - CPU mark | 1027 | 735 |
| Geekbench 4 - Single Core | 317 | 250 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 689 | 422 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.641 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-330M | Intel Core 2 Duo T7200 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Arrandale | Merom |
| Fecha de lanzamiento | 10 January 2010 | 28 July 2006 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $49 | $286 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2972 | 2982 |
| Precio ahora | $48.56 | $99.95 |
| Número del procesador | i3-330M | T7200 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 10.85 | 3.44 |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.13 GHz | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
| Troquel | 81 mm2 | 143 mm2 |
| Bus frontal (FSB) | 2500 MHz | 667 MHz |
| Caché L2 | 512 KB | 4096 KB |
| Caché L3 | 3072 KB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 100°C |
| Frecuencia máxima | 2.13 GHz | 2 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 2 |
| Número de transistores | 382 million | 291 million |
| Caché L1 | 64 KB | |
| Rango de voltaje VID | 1.0375V-1.300V | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 17.1 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 | |
Gráficos |
||
| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 667 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
||
| Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
| Zócalos soportados | BGA1288, PGA988 | PPGA478, PBGA479 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 34 Watt |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Navegación
Elige un CPU
Compara procesadores
Compara el Intel Core i3-330M con otros
IntelCore i3-330M vs
IntelCore 2 Duo T7200
IntelCore i3-330M vs
IntelPentium Dual Core T3400
IntelCore i3-330M vs
IntelCore 2 Duo T5870
IntelCore i3-330M vs
AMDGX-217GA
