Intel Core i3-330M vs Intel Core 2 Duo T7200
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-330M e Intel Core 2 Duo T7200 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-330M
- A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 5 mês(es) depois
- 2 mais threads: 4 vs 2
- Cerca de 7% a mais de clock: 2.13 GHz vs 2 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
- Cerca de 10% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 813 vs 737
- Cerca de 40% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1027 vs 735
- Cerca de 27% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 317 vs 250
- Cerca de 63% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 689 vs 422
| Especificações | |
| Data de lançamento | 10 January 2010 vs 28 July 2006 |
| Número de processos | 4 vs 2 |
| Frequência máxima | 2.13 GHz vs 2 GHz |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 65 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 813 vs 737 |
| PassMark - CPU mark | 1027 vs 735 |
| Geekbench 4 - Single Core | 317 vs 250 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 689 vs 422 |
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T7200
- Cerca de 11% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- 8x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 3% menos consumo de energia: 34 Watt vs 35 Watt
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
| Cache L2 | 4096 KB vs 512 KB |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 34 Watt vs 35 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7200
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nome | Intel Core i3-330M | Intel Core 2 Duo T7200 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 813 | 737 |
| PassMark - CPU mark | 1027 | 735 |
| Geekbench 4 - Single Core | 317 | 250 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 689 | 422 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.641 |
Comparar especificações
| Intel Core i3-330M | Intel Core 2 Duo T7200 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Arrandale | Merom |
| Data de lançamento | 10 January 2010 | 28 July 2006 |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $49 | $286 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 2972 | 2982 |
| Preço agora | $48.56 | $99.95 |
| Número do processador | i3-330M | T7200 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Custo-benefício (0-100) | 10.85 | 3.44 |
| Tipo | Mobile | Mobile |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 2.13 GHz | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
| Tamanho da matriz | 81 mm2 | 143 mm2 |
| Barramento frontal (FSB) | 2500 MHz | 667 MHz |
| Cache L2 | 512 KB | 4096 KB |
| Cache L3 | 3072 KB | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 100°C |
| Frequência máxima | 2.13 GHz | 2 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de processos | 4 | 2 |
| Contagem de transistores | 382 million | 291 million |
| Cache L1 | 64 KB | |
| Faixa de tensão VID | 1.0375V-1.300V | |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 | |
| Largura de banda máxima de memória | 17.1 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 8 GB | |
| Tipos de memória suportados | DDR3 800/1066 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
| Frequência máxima de gráficos | 667 MHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Gráficos do processador | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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| Número de exibições suportadas | 2 | |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
| Tamanho do pacote | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
| Soquetes suportados | BGA1288, PGA988 | PPGA478, PBGA479 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 34 Watt |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
| Revisão PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Paridade de FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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