Intel Core i3-330M vs Intel Core 2 Duo T7200

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-330M e Intel Core 2 Duo T7200 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-330M

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 5 mês(es) depois
  • 2 mais threads: 4 vs 2
  • Cerca de 7% a mais de clock: 2.13 GHz vs 2 GHz
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
  • Cerca de 10% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 815 vs 743
  • Cerca de 39% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1023 vs 738
  • Cerca de 27% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 317 vs 250
  • Cerca de 63% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 689 vs 422
Especificações
Data de lançamento 10 January 2010 vs 28 July 2006
Número de processos 4 vs 2
Frequência máxima 2.13 GHz vs 2 GHz
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 815 vs 743
PassMark - CPU mark 1023 vs 738
Geekbench 4 - Single Core 317 vs 250
Geekbench 4 - Multi-Core 689 vs 422

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T7200

  • Cerca de 11% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 90°C for rPGA, 105°C for BGA
  • 8x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • Cerca de 3% menos consumo de energia: 34 Watt vs 35 Watt
Temperatura máxima do núcleo 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Cache L2 4096 KB vs 512 KB
Potência de Design Térmico (TDP) 34 Watt vs 35 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7200

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
815
743
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1023
738
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
317
250
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
689
422
Nome Intel Core i3-330M Intel Core 2 Duo T7200
PassMark - Single thread mark 815 743
PassMark - CPU mark 1023 738
Geekbench 4 - Single Core 317 250
Geekbench 4 - Multi-Core 689 422
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.641

Comparar especificações

Intel Core i3-330M Intel Core 2 Duo T7200

Essenciais

Codinome de arquitetura Arrandale Merom
Data de lançamento 10 January 2010 28 July 2006
Preço de Lançamento (MSRP) $49 $286
Posicionar na avaliação de desempenho 2963 2971
Preço agora $48.56 $99.95
Processor Number i3-330M T7200
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Custo-benefício (0-100) 10.85 3.44
Tipo Mobile Mobile

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.13 GHz 2.00 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 667 MHz FSB
Tamanho da matriz 81 mm2 143 mm2
Barramento frontal (FSB) 2500 MHz 667 MHz
Cache L2 512 KB 4096 KB
Cache L3 3072 KB
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm 65 nm
Temperatura máxima do núcleo 90°C for rPGA, 105°C for BGA 100°C
Frequência máxima 2.13 GHz 2 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de processos 4 2
Contagem de transistores 382 million 291 million
Cache L1 64 KB
Faixa de tensão VID 1.0375V-1.300V

Memória

Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 17.1 GB/s
Tamanho máximo da memória 8 GB
Tipos de memória suportados DDR3 800/1066

Gráficos

Graphics base frequency 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 667 MHz
Frequência máxima de gráficos 667 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Gráficos do processador Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de exibições suportadas 2

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Package Size rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm 35mm x 35mm
Soquetes suportados BGA1288, PGA988 PPGA478, PBGA479
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt 34 Watt
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
Paridade de FSB
Intel® Demand Based Switching

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)