Intel Core i3-4170 versus Intel Core 2 Extreme QX6850

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-4170 et Intel Core 2 Extreme QX6850 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-4170

versus

Intel Core 2 Extreme QX6850

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4170

Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 72°C versus 64.5°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
2.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 54 Watt versus 130 Watt

Température de noyau maximale	72°C versus 64.5°C
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	54 Watt versus 130 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX6850

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2

Nombre de noyaux	4 versus 2

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-4170
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX6850

Nom	Intel Core i3-4170	Intel Core 2 Extreme QX6850
PassMark - Single thread mark	2052
PassMark - CPU mark	3592
Geekbench 4 - Single Core	823
Geekbench 4 - Multi-Core	1743
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.614
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	46.136
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.297
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.273
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.137
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3711

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-4170	Intel Core 2 Extreme QX6850
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Kentsfield
Date de sortie	Q1'15	Q3'07
Position dans l’évaluation de la performance	1938	not rated
Processor Number	i3-4170	QX6850
Série	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.70 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	1333 MHz FSB
Processus de fabrication	22 nm	65 nm
Température de noyau maximale	72°C	64.5°C
Nombre de noyaux	2	4
Nombre de fils	4
Taille de dé		286 mm2
Compte de transistor		582 million
Rangée de tension VID		0.8500V-1.500V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Graphiques
Device ID	0x41E
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	2 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4400
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA	1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	54 Watt	130 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)