Intel Core i3-4170 vs Intel Core 2 Extreme QX6850

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-4170 и Intel Core 2 Extreme QX6850 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-4170

Intel Core 2 Extreme QX6850

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-4170

Примерно на 12% больше максимальная температура ядра: 72°C vs 64.5°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
В 2.4 раз меньше энергопотребление: 54 Watt vs 130 Watt

Максимальная температура ядра	72°C vs 64.5°C
Технологический процесс	22 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	54 Watt vs 130 Watt

Причины выбрать Intel Core 2 Extreme QX6850

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2

Количество ядер	4 vs 2

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-4170
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX6850

Название	Intel Core i3-4170	Intel Core 2 Extreme QX6850
PassMark - Single thread mark	2052
PassMark - CPU mark	3592
Geekbench 4 - Single Core	823
Geekbench 4 - Multi-Core	1743
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.614
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	46.136
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.297
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.273
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.137
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3711

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-4170	Intel Core 2 Extreme QX6850
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Kentsfield
Дата выпуска	Q1'15	Q3'07
Место в рейтинге	1938	not rated
Processor Number	i3-4170	QX6850
Серия	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.70 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	1333 MHz FSB
Технологический процесс	22 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	72°C	64.5°C
Количество ядер	2	4
Количество потоков	4
Площадь кристалла		286 mm2
Количество транзисторов		582 million
Допустимое напряжение ядра		0.8500V-1.500V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Графика
Device ID	0x41E
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	2 GB
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 4400
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Максимальное разрешение через VGA	1920x1200@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	LGA775
Энергопотребление (TDP)	54 Watt	130 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Intel® Demand Based Switching
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)