Intel Core i3-4170 vs Intel Core 2 Extreme QX6850

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-4170 e Intel Core 2 Extreme QX6850 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-4170

Intel Core 2 Extreme QX6850

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-4170

Cerca de 12% a mais de temperatura máxima do núcleo: 72°C e 64.5°C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 65 nm
2.4x menor consumo de energia: 54 Watt vs 130 Watt

Temperatura máxima do núcleo	72°C vs 64.5°C
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm vs 65 nm
Potência de Design Térmico (TDP)	54 Watt vs 130 Watt

Razões para considerar o Intel Core 2 Extreme QX6850

2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2

Número de núcleos	4 vs 2

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-4170
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX6850

Nome	Intel Core i3-4170	Intel Core 2 Extreme QX6850
PassMark - Single thread mark	2052
PassMark - CPU mark	3592
Geekbench 4 - Single Core	823
Geekbench 4 - Multi-Core	1743
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.614
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	46.136
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.297
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.273
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.137
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	870
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	2169
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3711

Comparar especificações

	Intel Core i3-4170	Intel Core 2 Extreme QX6850
Essenciais
Codinome de arquitetura	Haswell	Kentsfield
Data de lançamento	Q1'15	Q3'07
Posicionar na avaliação de desempenho	1938	not rated
Processor Number	i3-4170	QX6850
Série	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Tipo	Desktop	Desktop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	3.70 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	1333 MHz FSB
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm	65 nm
Temperatura máxima do núcleo	72°C	64.5°C
Número de núcleos	2	4
Número de processos	4
Tamanho da matriz		286 mm2
Contagem de transistores		582 million
Faixa de tensão VID		0.8500V-1.500V
Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Gráficos
Device ID	0x41E
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima	2 GB
Gráficos do processador	Intel® HD Graphics 4400
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	3
VGA
Qualidade de imagem gráfica
Resolução máxima sobre DisplayPort	3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre eDP	3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Resolução máxima sobre VGA	1920x1200@60Hz
Suporte à API de gráficos
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	FCLGA1150	LGA775
Potência de Design Térmico (TDP)	54 Watt	130 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridade de FSB
Intel® Demand Based Switching
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)