Intel Core i3-4170 vs Intel Core 2 Extreme QX6850
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-4170 und Intel Core 2 Extreme QX6850 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4170
- Etwa 12% höhere Kerntemperatur: 72°C vs 64.5°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
- 2.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 54 Watt vs 130 Watt
| Maximale Kerntemperatur | 72°C vs 64.5°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 54 Watt vs 130 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme QX6850
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-4170
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX6850
| Name | Intel Core i3-4170 | Intel Core 2 Extreme QX6850 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2052 | |
| PassMark - CPU mark | 3592 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 823 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1743 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.614 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 46.136 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.297 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.273 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.137 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 870 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2169 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3711 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 870 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2169 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3711 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-4170 | Intel Core 2 Extreme QX6850 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Haswell | Kentsfield |
| Startdatum | Q1'15 | Q3'07 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1938 | not rated |
| Processor Number | i3-4170 | QX6850 |
| Serie | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 3.70 GHz | 3.00 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 1333 MHz FSB |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 65 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 72°C | 64.5°C |
| Anzahl der Adern | 2 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | |
| Matrizengröße | 286 mm2 | |
| Anzahl der Transistoren | 582 million | |
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.500V | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | |
Grafik |
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| Device ID | 0x41E | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4400 | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
| VGA | ||
Grafik-Bildqualität |
||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
||
| DirectX | 11.1/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | LGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 54 Watt | 130 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013C | |
Peripherien |
||
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB-Parität | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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