Intel Core i3-9100HL versus AMD Phenom II X2 560 BE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-9100HL et AMD Phenom II X2 560 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-9100HL
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 7 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
- 3.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 80 Watt
- Environ 99% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2745 versus 1381
Caractéristiques | |
Date de sortie | 1 Apr 2019 versus September 2010 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 80 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 2745 versus 1381 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 560 BE
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.3 GHz versus 2.9 GHz
- Environ 53% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1365 versus 892
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Fréquence maximale | 3.3 GHz versus 2.9 GHz |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1365 versus 892 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-9100HL
CPU 2: AMD Phenom II X2 560 BE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-9100HL | AMD Phenom II X2 560 BE |
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PassMark - Single thread mark | 892 | 1365 |
PassMark - CPU mark | 2745 | 1381 |
Geekbench 4 - Single Core | 426 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 764 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-9100HL | AMD Phenom II X2 560 BE | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 1 Apr 2019 | September 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $225 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2361 | 2400 |
Nom de code de l’architecture | Callisto | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 1600 MHz | |
Taille de dé | 126 mm² | 258 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Cache L3 | 6 MB (shared) | 6144 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72°C | |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Fréquence maximale | 2.9 GHz | 3.3 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Compte de transistor | 758 million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR3 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | Intel BGA 1440 | AM3 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 80 Watt |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) |