Intel Core i5-L16G7 versus Intel Core i3-6167U
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-L16G7 et Intel Core i3-6167U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-L16G7
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 5 versus 2
- 1 plus de fils: 5 versus 4
- Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.00 GHz versus 2.7 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
| Nombre de noyaux | 5 versus 2 |
| Nombre de fils | 5 versus 4 |
| Fréquence maximale | 3.00 GHz versus 2.7 GHz |
| Processus de fabrication | 10 nm versus 14 nm |
| Cache L3 | 4 MB versus 3 MB |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-6167U
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 8 GB
| Taille de mémore maximale | 32 GB versus 8 GB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i5-L16G7
CPU 2: Intel Core i3-6167U
| Nom | Intel Core i5-L16G7 | Intel Core i3-6167U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1612 | |
| PassMark - CPU mark | 3386 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1252 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1252 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i5-L16G7 | Intel Core i3-6167U | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Lakefield | Skylake |
| Date de sortie | Q2'20 | 1 September 2015 |
| Prix de sortie (MSRP) | $281 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1579 | 1587 |
| Processor Number | i5-L16G7 | i3-6167U |
| Série | Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 1.40 GHz | 2.70 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s | 4 GT/s OPI |
| Cache L3 | 4 MB | 3 MB |
| Processus de fabrication | 10 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
| Fréquence maximale | 3.00 GHz | 2.7 GHz |
| Nombre de noyaux | 5 | 2 |
| Nombre de fils | 5 | 4 |
| Cache L1 | 128 KB | |
| Cache L2 | 512 KB | |
Mémoire |
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| Bande passante de mémoire maximale | 34 GB/s | 34.1 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 8 GB | 32 GB |
| Supported memory frequency | 4267 MHz | |
| Genres de mémoire soutenus | LPDDR4X 4267 POP Memory | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Graphiques |
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| Device ID | 9940 | 0x1927 |
| Unités d’éxécution | 64 | |
| Graphics base frequency | 200 MHz | 300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | 1.00 GHz |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics | Intel® Iris® Graphics 550 |
| eDRAM | 64 MB | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 32 GB | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Résolution maximale sur VGA | N / A | |
| Résolution maximale sur WiDi | 1080p | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | DX12 | 12 |
| OpenGL | OpenGL4.5 | 4.5 |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Package Size | 12mm x 12mm | 42mm X 24mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 7 W | |
| Prise courants soutenu | FC-CSP1016 | FCBGA1356 |
| Configurable TDP-down | 23 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 6 | 12 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x2, 1x2 + 2x1 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Speed Shift technology | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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