Intel Core i5-L16G7 vs Intel Core i3-6167U
Vergleichende Analyse von Intel Core i5-L16G7 und Intel Core i3-6167U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-L16G7
- 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 5 vs 2
- 1 Mehr Kanäle: 5 vs 4
- Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 3.00 GHz vs 2.7 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 14 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Anzahl der Adern | 5 vs 2 |
| Anzahl der Gewinde | 5 vs 4 |
| Maximale Frequenz | 3.00 GHz vs 2.7 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 10 nm vs 14 nm |
| L3 Cache | 4 MB vs 3 MB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6167U
- 4x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 8 GB
| Maximale Speichergröße | 32 GB vs 8 GB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i5-L16G7
CPU 2: Intel Core i3-6167U
| Name | Intel Core i5-L16G7 | Intel Core i3-6167U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1612 | |
| PassMark - CPU mark | 3386 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1252 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1252 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i5-L16G7 | Intel Core i3-6167U | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Lakefield | Skylake |
| Startdatum | Q2'20 | 1 September 2015 |
| Einführungspreis (MSRP) | $281 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1578 | 1587 |
| Processor Number | i5-L16G7 | i3-6167U |
| Serie | Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 1.40 GHz | 2.70 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s | 4 GT/s OPI |
| L3 Cache | 4 MB | 3 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 10 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
| Maximale Frequenz | 3.00 GHz | 2.7 GHz |
| Anzahl der Adern | 5 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 5 | 4 |
| L1 Cache | 128 KB | |
| L2 Cache | 512 KB | |
Speicher |
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| Maximale Speicherbandbreite | 34 GB/s | 34.1 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 8 GB | 32 GB |
| Supported memory frequency | 4267 MHz | |
| Unterstützte Speichertypen | LPDDR4X 4267 POP Memory | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Grafik |
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| Device ID | 9940 | 0x1927 |
| Ausführungseinheiten | 64 | |
| Graphics base frequency | 200 MHz | 300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | 1.00 GHz |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics | Intel® Iris® Graphics 550 |
| eDRAM | 64 MB | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Maximaler Videospeicher | 32 GB | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | 3 |
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Maximale Auflösung über VGA | N / A | |
| Maximale Auflösung über WiDi | 1080p | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | DX12 | 12 |
| OpenGL | OpenGL4.5 | 4.5 |
Kompatibilität |
||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 12mm x 12mm | 42mm X 24mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 7 W | |
| Unterstützte Sockel | FC-CSP1016 | FCBGA1356 |
| Configurable TDP-down | 23 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Thermische Designleistung (TDP) | 28 Watt | |
Peripherien |
||
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 6 | 12 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x2, 1x2 + 2x1 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Speed Shift technology | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Smart Response Technologie | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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