Architektur Codename |
Lakefield |
Skylake |
Startdatum |
Q2'20 |
1 September 2015 |
Einführungspreis (MSRP) |
$281 |
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Platz in der Leistungsbewertung |
1579 |
1587 |
Processor Number |
i5-L16G7 |
i3-6167U |
Serie |
Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology |
6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Vertikales Segment |
Mobile |
Mobile |
64-Bit-Unterstützung |
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Base frequency |
1.40 GHz |
2.70 GHz |
Bus Speed |
4 GT/s |
4 GT/s OPI |
L3 Cache |
4 MB |
3 MB |
Fertigungsprozesstechnik |
10 nm |
14 nm |
Maximale Kerntemperatur |
100°C |
100°C |
Maximale Frequenz |
3.00 GHz |
2.7 GHz |
Anzahl der Adern |
5 |
2 |
Anzahl der Gewinde |
5 |
4 |
L1 Cache |
|
128 KB |
L2 Cache |
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512 KB |
Maximale Speicherbandbreite |
34 GB/s |
34.1 GB/s |
Maximale Speichergröße |
8 GB |
32 GB |
Supported memory frequency |
4267 MHz |
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Unterstützte Speichertypen |
LPDDR4X 4267 POP Memory |
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Maximale Speicherkanäle |
|
2 |
Device ID |
9940 |
0x1927 |
Ausführungseinheiten |
64 |
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Graphics base frequency |
200 MHz |
300 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
500 MHz |
1.00 GHz |
Intel® Quick Sync Video |
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Prozessorgrafiken |
Intel UHD Graphics |
Intel® Iris® Graphics 550 |
eDRAM |
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64 MB |
Grafik Maximalfrequenz |
|
1 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie |
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Intel® Clear Video Technologie |
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Intel® InTru™ 3D-Technologie |
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Maximaler Videospeicher |
|
32 GB |
Anzahl der unterstützten Anzeigen |
4 |
3 |
DisplayPort |
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DVI |
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eDP |
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|
HDMI |
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Unterstützung für Wireless Display (WiDi) |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen |
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Maximale Auflösung über DisplayPort |
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4096x2304@60Hz |
Maximale Auflösung über eDP |
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4096x2304@60Hz |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 |
|
4096x2304@24Hz |
Maximale Auflösung über VGA |
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N / A |
Maximale Auflösung über WiDi |
|
1080p |
DirectX |
DX12 |
12 |
OpenGL |
OpenGL4.5 |
4.5 |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration |
1 |
1 |
Package Size |
12mm x 12mm |
42mm X 24mm |
Scenario Design Power (SDP) |
7 W |
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Unterstützte Sockel |
FC-CSP1016 |
FCBGA1356 |
Configurable TDP-down |
|
23 W |
Low Halogen Options Available |
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Thermische Designleistung (TDP) |
|
28 Watt |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken |
6 |
12 |
PCI Express Revision |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
1x2, 1x2 + 2x1 |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Anti-Theft Technologie |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Intel® Secure Key Technologie |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |
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Secure Boot |
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Intel® Identity Protection Technologie |
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Idle States |
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Befehlssatzerweiterungen |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Hyper-Threading Technologie |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® Turbo Boost Technologie |
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Speed Shift technology |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® My WiFi Technologie |
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Intel® Smart Response Technologie |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Thermal Monitoring |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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