Intel Core i5-L16G7 vs Intel Core i3-6167U
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-L16G7 y Intel Core i3-6167U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i5-L16G7
- 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 5 vs 2
- 1 más subprocesos: 5 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 3.00 GHz vs 2.7 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
| Número de núcleos | 5 vs 2 |
| Número de subprocesos | 5 vs 4 |
| Frecuencia máxima | 3.00 GHz vs 2.7 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 14 nm |
| Caché L3 | 4 MB vs 3 MB |
Razones para considerar el Intel Core i3-6167U
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 8 GB
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 8 GB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i5-L16G7
CPU 2: Intel Core i3-6167U
| Nombre | Intel Core i5-L16G7 | Intel Core i3-6167U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1612 | |
| PassMark - CPU mark | 3386 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1252 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1252 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i5-L16G7 | Intel Core i3-6167U | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Lakefield | Skylake |
| Fecha de lanzamiento | Q2'20 | 1 September 2015 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $281 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1578 | 1587 |
| Processor Number | i5-L16G7 | i3-6167U |
| Series | Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.40 GHz | 2.70 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s | 4 GT/s OPI |
| Caché L3 | 4 MB | 3 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 3.00 GHz | 2.7 GHz |
| Número de núcleos | 5 | 2 |
| Número de subprocesos | 5 | 4 |
| Caché L1 | 128 KB | |
| Caché L2 | 512 KB | |
Memoria |
||
| Máximo banda ancha de la memoria | 34 GB/s | 34.1 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | 32 GB |
| Supported memory frequency | 4267 MHz | |
| Tipos de memorias soportadas | LPDDR4X 4267 POP Memory | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
Gráficos |
||
| Device ID | 9940 | 0x1927 |
| Unidades de ejecución | 64 | |
| Graphics base frequency | 200 MHz | 300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | 1.00 GHz |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics | Intel® Iris® Graphics 550 |
| eDRAM | 64 MB | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Memoria de video máxima | 32 GB | |
Interfaces gráficas |
||
| Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Máxima resolución por VGA | N / A | |
| Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | DX12 | 12 |
| OpenGL | OpenGL4.5 | 4.5 |
Compatibilidad |
||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 12mm x 12mm | 42mm X 24mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 7 W | |
| Zócalos soportados | FC-CSP1016 | FCBGA1356 |
| Configurable TDP-down | 23 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 6 | 12 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x2, 1x2 + 2x1 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Speed Shift technology | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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