Название архитектуры |
Lakefield |
Skylake |
Дата выпуска |
Q2'20 |
1 September 2015 |
Цена на дату первого выпуска |
$281 |
|
Место в рейтинге |
1579 |
1587 |
Processor Number |
i5-L16G7 |
i3-6167U |
Серия |
Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology |
6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Применимость |
Mobile |
Mobile |
Поддержка 64 bit |
|
|
Base frequency |
1.40 GHz |
2.70 GHz |
Bus Speed |
4 GT/s |
4 GT/s OPI |
Кэш 3-го уровня |
4 MB |
3 MB |
Технологический процесс |
10 nm |
14 nm |
Максимальная температура ядра |
100°C |
100°C |
Максимальная частота |
3.00 GHz |
2.7 GHz |
Количество ядер |
5 |
2 |
Количество потоков |
5 |
4 |
Кэш 1-го уровня |
|
128 KB |
Кэш 2-го уровня |
|
512 KB |
Максимальная пропускная способность памяти |
34 GB/s |
34.1 GB/s |
Максимальный размер памяти |
8 GB |
32 GB |
Supported memory frequency |
4267 MHz |
|
Поддерживаемые типы памяти |
LPDDR4X 4267 POP Memory |
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Максимальное количество каналов памяти |
|
2 |
Device ID |
9940 |
0x1927 |
Количество исполняющих блоков |
64 |
|
Graphics base frequency |
200 MHz |
300 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
500 MHz |
1.00 GHz |
Intel® Quick Sync Video |
|
|
Интегрированная графика |
Intel UHD Graphics |
Intel® Iris® Graphics 550 |
eDRAM |
|
64 MB |
Максимальная частота видеоядра |
|
1 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD |
|
|
Технология Intel® Clear Video |
|
|
Технология Intel® InTru™ 3D |
|
|
Объем видеопамяти |
|
32 GB |
Максимально поддерживаемое количество мониторов |
4 |
3 |
DisplayPort |
|
|
DVI |
|
|
eDP |
|
|
HDMI |
|
|
Поддержка WiDi |
|
|
Поддержка разрешения 4K |
|
|
Максимальное разрешение через DisplayPort |
|
4096x2304@60Hz |
Максимальное разрешение через eDP |
|
4096x2304@60Hz |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 |
|
4096x2304@24Hz |
Максимальное разрешение через VGA |
|
N / A |
Максимальное разрешение через WiDi |
|
1080p |
DirectX |
DX12 |
12 |
OpenGL |
OpenGL4.5 |
4.5 |
Максимальное количество процессоров в конфигурации |
1 |
1 |
Package Size |
12mm x 12mm |
42mm X 24mm |
Scenario Design Power (SDP) |
7 W |
|
Поддерживаемые сокеты |
FC-CSP1016 |
FCBGA1356 |
Configurable TDP-down |
|
23 W |
Low Halogen Options Available |
|
|
Энергопотребление (TDP) |
|
28 Watt |
Количество линий PCI Express |
6 |
12 |
Ревизия PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
1x2, 1x2 + 2x1 |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Технология Anti-Theft |
|
|
Execute Disable Bit (EDB) |
|
|
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
|
|
Intel® OS Guard |
|
|
Технология Intel® Secure Key |
|
|
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
|
|
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |
|
|
Secure Boot |
|
|
Технология Intel® Identity Protection |
|
|
Idle States |
|
|
Расширенные инструкции |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
|
|
Intel® AES New Instructions |
|
|
Технология Intel® Hyper-Threading |
|
|
Intel® Optane™ Memory Supported |
|
|
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
|
|
Технология Intel® Turbo Boost |
|
|
Speed Shift technology |
|
|
Технология Enhanced Intel SpeedStep® |
|
|
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
|
|
Технология Intel® My WiFi |
|
|
Технология Intel® Smart Response |
|
|
Intel® TSX-NI |
|
|
Intel® vPro™ Platform Eligibility |
|
|
Thermal Monitoring |
|
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
|
|
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
|
|
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
|
|
AMD Virtualization (AMD-V™) |
|
|